牛津Oxford儀器電路板維修 PlasmaPro 100 Cobra300

bjtpzd 2025-06-30 15:30:15

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牛津Plasmapro 100 Cobra300 射頻信號(hào)采集反饋裝置電路板維修 AMU PICKUP ASY 晶圓機(jī)電路板維修

PlasmaPro 100 Cobra ICP RIE系統(tǒng)利用高密度電感耦合等離子體實(shí)現(xiàn)快速刻蝕速率。該工藝模塊可提供穩(wěn)定的均勻性、高吞吐量、高精度和低損傷工藝,適用于尺寸為200毫米的晶圓,支持包括GaAs和InP激光光電子、SiC和GaN電力電子/射頻以及MEMS和傳感器在內(nèi)的多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域。

高刻蝕速率和高選擇性

低損傷刻蝕和高可重復(fù)性加工

單晶圓裝載鎖定或可與多達(dá)5個(gè)工藝模塊集群

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