八號(hào)粉錫膏,東莞市大為新材料,噴印錫膏

隨著光通訊技術(shù)的快速發(fā)展，其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展，最高可達(dá)到99.99999%的水平，但與理論的出貨標(biāo)準(zhǔn)99.999999%仍有一定的差距。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機(jī)、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和貼片機(jī)等方面。這些挑戰(zhàn)對(duì)光通訊制造過(guò)程中的良率產(chǎn)生了一定的影響。在行業(yè)中，我們積極分享我們的“光通訊錫膏”研究成果和經(jīng)驗(yàn)，與光通訊封裝廠商、研究機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)界進(jìn)行合作與交流，共同推動(dòng)光通訊技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。我們的努力得到了行業(yè)的認(rèn)可和贊賞，并在市場(chǎng)上取得了一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

大為的MiniLED錫膏優(yōu)勢(shì)：█ 解決因芯片漂移、歪斜、浮高而導(dǎo)致的色差問(wèn)題，保證MiniLED顯示效果的穩(wěn)定性和一致性。█ 具有長(zhǎng)時(shí)間保持高粘力的特點(diǎn)，有效解決長(zhǎng)時(shí)間生產(chǎn)易掉件（芯片）的問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。█ 適用于Mini LED或Micro LED超細(xì)間距印刷應(yīng)用中，能夠滿足精確、高密度的焊接要求。█ 在鋼網(wǎng)最小開(kāi)孔為55μm時(shí)，錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定，確保生產(chǎn)過(guò)程中的一致性和可靠性。█ 具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪，保證焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。█ 具有高抗氧化性，能夠避免錫珠產(chǎn)生，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。█ 在冷、熱坍塌性能方面，該錫膏表現(xiàn)出卓越的性能，確保焊接后的連接牢固且穩(wěn)定。█ 適用于多種LED封裝形式或應(yīng)用，如倒裝芯片、COB、COG、MIP等，具有廣泛的應(yīng)用范圍。█ 在工藝窗口寬度方面，該產(chǎn)品具有低空洞率，回流曲線工藝窗口寬，便于生產(chǎn)車間的操作和控制。█ 錫膏采用超微粉徑，能夠有效滿足最小3.5milX5mil晶片的焊接需求，且尺寸越大的晶片固晶操作越容易。

大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、 MiP專用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術(shù)在眾多參獎(jiǎng)企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎(jiǎng)“2023年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”，這一獎(jiǎng)項(xiàng)旨在展現(xiàn)中國(guó)MiniLED市場(chǎng)上具有創(chuàng)新引領(lǐng)性的技術(shù)，要求獲獎(jiǎng)的技術(shù)具有足夠的創(chuàng)新性，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升，已經(jīng)或正在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地，能夠有效改善市場(chǎng)痛點(diǎn)，并具備在未來(lái)領(lǐng)域推動(dòng)作用的創(chuàng)新引領(lǐng)性技術(shù)。