QFN除錫專業(yè)BGA植球加工芯片加工

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BGA植球有以下服務(wù)項(xiàng)目:
1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接,移植板件,高難度焊接,高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接,PCBA焊接加工等服務(wù)。

2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。

3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸,分類,整腳,拖錫,測(cè)試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,降低芯片的損壞率。
承接全國(guó)各地的公司與個(gè)人BGA貼裝,維修,焊接,植球等業(yè)務(wù)。質(zhì)量保證100%通過(guò)檢測(cè),交期快,價(jià)格實(shí)惠,量大從優(yōu)。
如您有需要,歡迎來(lái)電咨詢!

我司專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片
無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU
汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經(jīng)過(guò)加工后可直接貼片。
如果有相關(guān)的需要,歡迎您來(lái)電咨詢!期待與您的合作!


專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù),
芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可專拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接,貼片。
真正做到為您節(jié)省時(shí)間,提益的貼心服務(wù)!

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