QFN除錫專業(yè)BGA植球加工芯片加工

BGA植球有以下服務(wù)項(xiàng)目：
1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務(wù)。

2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。

3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進(jìn)行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測(cè)試等處理,采用回流焊機(jī)恒溫拆卸,降低芯片的損壞率。
承接全國(guó)各地的公司與個(gè)人BGA貼裝，維修，焊接，植球等業(yè)務(wù)。質(zhì)量保證100%通過(guò)檢測(cè)，交期快，價(jià)格實(shí)惠，量大從優(yōu)。
如您有需要，歡迎來(lái)電咨詢！

我司專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片
無(wú)鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU
汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經(jīng)過(guò)加工后可直接貼片。
如果有相關(guān)的需要，歡迎您來(lái)電咨詢！期待與您的合作！


專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時(shí)間，提益的貼心服務(wù)！