長期提供BGA返修的技術(shù)支持,SOP編帶

專業(yè)承接QFN芯片拆卸，清洗，脫錫，QFN芯片除錫，清洗加工
我公司是一家專業(yè)芯片加工廠家，承接批量芯片拆卸，
植錫，除錫，清洗，焊接等一條龍加工，
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片，不影響使用功能，
根據(jù)客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用，自己工廠多貼的板子拆料利用，
庫存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，
經(jīng)過我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。

大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片
拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字等加工服務(wù)。
包裝方式：編帶、托盤、料管、抽真空等

BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤
?，打字翻新
?QFP除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，壓腳，平腳，裝托盤
?QFN除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，打字，編帶

散裝芯片編帶，管裝芯片編帶，源頭工廠，專業(yè)設(shè)備，專業(yè)人員，低格低。#芯片編帶#芯片植球#bga植球機(jī)#bga植球加工
專業(yè)承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，閃存植球，CPU植球等。
我公司擁有一批專業(yè)的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員，
可對各種芯片進(jìn)行加工，加工后可直接上機(jī)貼片不影響使用。
我司設(shè)備齊全，環(huán)境好，加工工藝可滿足ROHS環(huán)保要求，可進(jìn)行大批量芯片加工；
如你有回收類PCBA板、庫存電路板、客退電路板、維修電路板等等
需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我，
承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各種封裝芯片重新翻新加工貼片再次使用！