印刷壽命長(zhǎng),網(wǎng)板壽命長(zhǎng),大為錫膏大為新材料,針筒6號(hào)粉錫膏
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
2024-11-29 04:29:10








2024年02月26日,由中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威指導(dǎo),上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務(wù)有限公司主辦的2024第五屆國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng):UED)拉開(kāi)帷幕,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多優(yōu)秀參展產(chǎn)品中脫穎而出,摘得本次展會(huì)“年度產(chǎn)品創(chuàng)新大獎(jiǎng)”!


突破焊錫膏領(lǐng)域新高度,MiniLED錫膏引領(lǐng)行業(yè)革新在科技飛速發(fā)展的今天,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其卓越的創(chuàng)新能力,推出了一款針對(duì)2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏(Mini-M801)。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅在回流直通率上達(dá)到了驚人的75%,而且良率更是高達(dá)99.9999%以上,成為了焊錫膏領(lǐng)域的一大突破。
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司始終堅(jiān)持以解決行業(yè)痛點(diǎn)為使命,不斷研發(fā)創(chuàng)新,為電子制造行業(yè)貢獻(xiàn)自己的力量。未來(lái),我們將繼續(xù)深耕焊錫膏領(lǐng)域,不斷推出更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品,為行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧和力量。


MiniLED錫膏-(Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達(dá)75%,良率更是高達(dá)99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產(chǎn),表現(xiàn)出色,0404燈珠高達(dá)400克以上推拉力,可靠性測(cè)試、老化測(cè)試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色,達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。這得益于公司對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品需求。無(wú)論是直顯、背光、MIP,都能夠滿足客戶的多樣化需求,大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證,具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。


MIP專(zhuān)用低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏(DG-SAC88K)是一款針對(duì)MIP貼裝焊接材料?!び辛己玫募嫒菪?,增強(qiáng)熱機(jī)械性能和抗跌落沖擊的可靠性;?·可實(shí)現(xiàn) 170°C-210°C回流峰值溫度,降低翹曲引起的缺陷;·鋼網(wǎng)工作使用壽命長(zhǎng);?·卓越的防頭枕(HiP)/非潤(rùn)濕開(kāi)焊(NWO)缺陷性能;?·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無(wú)失效,無(wú)熱撕裂問(wèn)題
·120℃老化 600 小時(shí)后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無(wú)裂紋;?·低空洞率,回流曲線工藝窗口寬;
COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶生產(chǎn)的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用先進(jìn)的COB封裝技術(shù),具有高亮度、高對(duì)比度、色彩鮮艷、畫(huà)面細(xì)膩等特點(diǎn)。同時(shí),該屏幕還具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性,適用于各種高端顯示場(chǎng)景。在本次年會(huì)上,該屏幕吸引了眾多客戶的關(guān)注和認(rèn)可,充分展現(xiàn)出大為新材料在LED顯示領(lǐng)域的實(shí)力和優(yōu)勢(shì)。


隨著MiniLED技術(shù)的快速發(fā)展,其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展,最高可達(dá)到99.9999%的水平,但與理論的出貨標(biāo)準(zhǔn)99.99999%仍有一定的差距。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn),特別是在印刷機(jī)、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和固晶機(jī)等方面。這些挑戰(zhàn)對(duì)MiniLED制造過(guò)程中的良率產(chǎn)生了一定的影響。在行業(yè)中,我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經(jīng)驗(yàn),與MiniLED封裝廠商、研究機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)界進(jìn)行合作與交流,共同推動(dòng)Mini LED技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。我們的努力得到了行業(yè)的認(rèn)可和贊賞,并在市場(chǎng)上取得了一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。




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楊先生
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