大為新材料,粘度大不易脫落,半導(dǎo)體熱電器件錫膏

錫膏的保存與使用方法/錫膏


1.保存方法
錫膏的保管要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（為開封）；不可放置于陽光照射處。


2.使用方法（開封前）
開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。


3.使用方法（開封后）
1)將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的量于鋼板上。
2)視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。
3)當(dāng)天為使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應(yīng)另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議內(nèi)用完。
4)隔天使用時(shí)應(yīng)先行使用新開封的錫膏，并將前未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)放置零件進(jìn)入回焊爐完成著裝。
6)換線超過1小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封蓋。
7)錫膏連續(xù)印刷后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請(qǐng)按照步驟4》的方法。
8)為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開口以人工方式進(jìn)行擦拭。
9)室內(nèi)溫度請(qǐng)控制與22-28℃，濕度RH30-60%為好的作業(yè)環(huán)境。
10)欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板，建議使用、IPA或去漬油。

焊錫膏也叫錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，在一定的溫度（200-205℃，峰值235℃）下焊接效果是好的。235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件高溫度值相吻合。為了迎合無鉛錫膏的特性，在焊接工藝上將回流焊的爐溫曲線設(shè)置為20段，采用更為平滑的曲線，更慢的運(yùn)載速率來實(shí)現(xiàn)完焊接效果。