CSP倒裝錫膏,點錫一致性好,大為新材料
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
2024-11-14 04:32:28








產(chǎn)品特性: 1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結(jié)強度遠大于銀膠,工作時間長。3. 觸變性好, 連續(xù)作業(yè) 72 小時不發(fā)干;具有固晶及點膠所需合適的粘度, 分散性好。 4. 殘留物極少,將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時后,殘留物及焊盤金屬不變色, 且不影響 LED 的發(fā)光效果。 5. 錫膏采用超微粉徑, 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實現(xiàn)。 6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和 Au80Sn20 合金,且固晶過程節(jié)約能耗。


新材料的導(dǎo)入,是提升LED顯示產(chǎn)品品質(zhì)的新突破,但也帶來了新課題。我們依靠強大的科研團隊和核心制造優(yōu)勢,創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝,解決了一系列技術(shù)難題,實現(xiàn)低溫又兼具牢靠度,成就了這項業(yè)界的創(chuàng)新工藝,從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝,使產(chǎn)品品質(zhì)提升一個臺階。




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楊先生
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