LED倒裝錫膏,印刷性好

固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉，顆粒非常小。在包裝上，固晶錫膏一般采用針筒包裝，以10G或20G居多。在作用上，固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外，你真的了解固晶錫膏嗎？

觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體，固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高，塌落度??；觸變性指數(shù)低，塌落度大。
錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)，印刷性，可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來(lái)表示。

錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會(huì)影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，同時(shí)適用于針轉(zhuǎn)移工藝。
大為錫膏
綜上，決定了固晶錫膏的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細(xì)微化，小間距化和高密度化發(fā)展趨勢(shì)。

固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個(gè)總稱，起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個(gè)工藝特別的復(fù)雜，但是對(duì)于越來(lái)越小尺寸的芯片、封裝來(lái)說(shuō)，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應(yīng)用在MiniLED、COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場(chǎng)

產(chǎn)品特性：
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長(zhǎng)。3. 觸變性好， 連續(xù)作業(yè) 72 小時(shí)不發(fā)干；具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度， 分散性好。?4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時(shí)后，殘留物及焊盤(pán)金屬不變色， 且不影響 LED 的發(fā)光效果。?5. 錫膏采用超微粉徑， 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實(shí)現(xiàn)。?6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。?7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過(guò)程節(jié)約能耗。?

用于錫膏印刷機(jī)錫膏的選擇很重要，錫膏的種類(lèi)和規(guī)格非常多，及即便是同一廠家，也有合金成分，顆粒度，黏度，等方面的差別，如何選擇適合自己產(chǎn)品的錫膏，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和成本都有很大的影響。針對(duì)這些錫膏，我們做了工藝實(shí)驗(yàn)，對(duì)印刷性，脫模性，觸變性，粘結(jié)性，潤(rùn)濕性以及焊點(diǎn)缺陷，殘留物等做了分析，選擇目前在工藝方面比較成熟的錫膏，確保PCBA質(zhì)量控制到位。