EMMC植球在線專業(yè)承接BGA植球芯片拆卸
深圳市卓匯芯科技有限公司
2024-10-02 09:04:46








BGA植球加工是一種重要的表面貼裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域。該加工過(guò)程通過(guò)將焊膏植球在BGA焊盤(pán)上,再將焊球和PCB焊接在一起,實(shí)現(xiàn)電子元器件的連接和固定。BGA植球加工技術(shù)具有高精度、高可靠性和高效率等優(yōu)點(diǎn)。


BGA植球加工制作過(guò)程包括準(zhǔn)備PCB板、BGA芯片、錫膏等材料,通過(guò)設(shè)備進(jìn)行預(yù)熱、涂覆錫膏、粘貼BGA芯片、回流焊接等工序,最終進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)和包裝,確保產(chǎn)品質(zhì)量符合要求,完成BGA植球加工。


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關(guān)鍵詞:,QFN除錫,BGA植球,SOP編帶
梁志祥
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