市場(chǎng)占有率大,針筒6號(hào)粉錫膏,大為錫膏大為新材料

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡(jiǎn)稱：大為錫膏，致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。與國(guó)家有色金屬研究院，廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料專家的開發(fā)團(tuán)隊(duì)，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個(gè)領(lǐng)域。

在本屆高工金球獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮的高光時(shí)刻，大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、?MiP專用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術(shù)在眾多參獎(jiǎng)企業(yè)中脫穎而出，榮獲了高工金球獎(jiǎng)“2023年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”，這一獎(jiǎng)項(xiàng)旨在展現(xiàn)中國(guó)MiniLED市場(chǎng)上具有創(chuàng)新引領(lǐng)性的技術(shù)，要求獲獎(jiǎng)的技術(shù)具有足夠的創(chuàng)新性，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升，已經(jīng)或正在實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地，能夠有效改善市場(chǎng)痛點(diǎn)，并具備在未來領(lǐng)域推動(dòng)作用的創(chuàng)新引領(lǐng)性技術(shù)。

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達(dá)75%，良率更是高達(dá)99.9999%以上。
MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產(chǎn)，表現(xiàn)出色，0404燈珠高達(dá)400克以上推拉力,可靠性測(cè)試、老化測(cè)試接近于SAC305
大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。這得益于公司對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品需求。無論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過了嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。

MIP專用低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）大為錫膏的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）是一款針對(duì)MIP貼裝焊接材料?！び辛己玫募嫒菪?，增強(qiáng)熱機(jī)械性能和抗跌落沖擊的可靠性；?·可實(shí)現(xiàn) 170°C-210°C回流峰值溫度，降低翹曲引起的缺陷；·鋼網(wǎng)工作使用壽命長(zhǎng)；?·卓越的防頭枕(HiP)/非潤(rùn)濕開焊(NWO)缺陷性能；?·-40-100℃高低溫循環(huán) 1500 cycles 后無失效，無熱撕裂問題
·120℃老化 600 小時(shí)后界面 IMC 厚底低于 5μm 且無裂紋；?·低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；
COBCOB封裝的MiniLED錫膏大為錫膏還展示了其客戶生產(chǎn)的MiniLED直顯COB屏幕P1.25。該屏幕采用先進(jìn)的COB封裝技術(shù)，具有高亮度、高對(duì)比度、色彩鮮艷、畫面細(xì)膩等特點(diǎn)。同時(shí)，該屏幕還具有優(yōu)秀的可靠性和穩(wěn)定性，適用于各種高端顯示場(chǎng)景。在本次年會(huì)上，該屏幕吸引了眾多客戶的關(guān)注和認(rèn)可，充分展現(xiàn)出大為新材料在LED顯示領(lǐng)域的實(shí)力和優(yōu)勢(shì)。

大為錫膏再次證明了其在科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和實(shí)力。公司的低溫高可靠性焊錫膏（DG-SAC88K）榮獲最具影響力產(chǎn)品獎(jiǎng)引得眾多客戶圍觀，充分體現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)大為新材料的認(rèn)可和肯定。未來，我們期待大為新材料繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)潛力，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

隨著MiniLED技術(shù)的快速發(fā)展，其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展，最高可達(dá)到99.9999%的水平，但與理論的出貨標(biāo)準(zhǔn)99.99999%仍有一定的差距。然而，在實(shí)際生產(chǎn)過程中，我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機(jī)、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和固晶機(jī)等方面。這些挑戰(zhàn)對(duì)MiniLED制造過程中的良率產(chǎn)生了一定的影響。在行業(yè)中，我們積極分享我們的“MiniLED錫膏”研究成果和經(jīng)驗(yàn)，與MiniLED封裝廠商、研究機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)界進(jìn)行合作與交流，共同推動(dòng)Mini LED技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。我們的努力得到了行業(yè)的認(rèn)可和贊賞，并在市場(chǎng)上取得了一定的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。