48小時(shí)不發(fā)干,大為錫膏,CSP高溫錫膏
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
2024-11-15 04:29:51






1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠,工作時(shí)間長(zhǎng)。3. 觸變性好, 連續(xù)作業(yè) 72 小時(shí)不發(fā)干;具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度, 分散性好。?4. 殘留物極少,將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時(shí)后,殘留物及焊盤金屬不變色, 且不影響 LED 的發(fā)光效果。?5. 錫膏采用超微粉徑, 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實(shí)現(xiàn)。?6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。?7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和 Au80Sn20 合金,且固晶過(guò)程節(jié)約能耗。?


粘度:固晶錫膏/倒裝錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),控制好原材料前期抗氧化性與改變助焊膏生產(chǎn)工藝有關(guān)。
?觸變指數(shù)和塌落度:固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度?。挥|變性指數(shù)低,塌落度大。
?錫粉成份/助焊膏成分:錫粉成份/助焊膏的組成以及錫粉與助焊膏的配比是決定錫膏熔點(diǎn),可焊性及焊點(diǎn)推力的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布:錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶時(shí)的均勻性


在自動(dòng)印刷機(jī)印刷過(guò)程中,印刷刮刀向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮刀走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí),錫膏通過(guò)模板/鋼網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后,絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開,回到原地。這個(gè)間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的,大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮刀壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。




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楊先生
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