SOP編帶芯片清洗加工承接各種復(fù)雜的研發(fā)樣板的焊接

承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除濕，拆卸，除錫，植球，清
洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，測(cè)試，編帶等工
藝，加工好的芯片可以直接上貼片機(jī)貼片

承接芯片來料代加工
?拆卸，脫錫，植珠，清洗，修腳，蓋面，打字，編帶，焊接加工。提供BGA返修的技術(shù)支持

承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機(jī)貼片。如有相關(guān)疑問，可來電咨詢。

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售：bga芯片植球機(jī)，加熱臺(tái)，全套bga植球產(chǎn)線設(shè)備。
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