IC翻新芯片焊接高檔批量BGA芯片拆卸服務(wù)

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批量承接BGA植球,返修,翻新,EMMC藍(lán)牙芯片 植球加工 CPU主控植球,
BGA植球/模塊拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整腳清等芯片加工服務(wù)
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CMOS芯片鏡面打磨,芯片磨字,刻字,芯片燒錄、QFN除錫,IC修腳等芯片加工服務(wù)。
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針對貼片不良品的PCBA處理??商峁┱癜宸?wù),芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,能用零件都可 專拆下米重折使用。也可以幫您重新焊接,貼片。真正做到為您節(jié)省時間,提益的貼心服務(wù)

各類型封裝芯片翻新加工
?BGA QFN QFP 感光芯片
?拆卸,除膠,除錫,植球,清洗,整腳,磨面,打字,編帶,焊接加工

承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝,芯片拆卸,芯片除錫,芯片除膠,芯片清洗,芯片植球,芯片整腳,芯片打字,芯片編帶加工

GA植球還可以簡化焊接工藝,提高生產(chǎn)效率,降低制造成本,為電子產(chǎn)品的市場競爭力帶來重要的優(yōu)勢。

IC翻新芯片焊接高檔批量BGA芯片拆卸服務(wù)

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