IC翻新芯片焊接高檔批量BGA芯片拆卸服務(wù)

批量承接BGA植球，返修，翻新，EMMC藍(lán)牙芯片 植球加工 CPU主控植球，
BGA植球/模塊拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整腳清等芯片加工服務(wù)
如果您有相關(guān)需要，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！

大批量承接BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，
CMOS芯片鏡面打磨，芯片磨字，刻字，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳等芯片加工服務(wù)。
如果您有相關(guān)需要或者疑惑，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！

針對貼片不良品的PCBA處理?？商峁┱癜宸?wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 專拆下米重折使用。也可以幫您重新焊接，貼片。真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務(wù)

各類型封裝芯片翻新加工
?BGA QFN QFP 感光芯片
?拆卸，除膠，除錫，植球，清洗，整腳，磨面，打字，編帶，焊接加工

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各類封裝，芯片拆卸，芯片除錫，芯片除膠，芯片清洗，芯片植球，芯片整腳，芯片打字，芯片編帶加工

GA植球還可以簡化焊接工藝，提高生產(chǎn)效率，降低制造成本，為電子產(chǎn)品的市場競爭力帶來重要的優(yōu)勢。