芯片拆卸IC鍍腳

深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間，
擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員，
專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、
閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務(wù)，
經(jīng)過我公司加工的芯片可以直接上機貼片。

深圳卓匯芯的BGA芯片返修，貼裝，焊接，BGA拆卸，除膠，BGA植球，編帶，CMOS芯片
鏡面打磨，芯片磨字，刻宇，芯片燒錄、QFN除錫，IC修腳。
針對貼片不良品的PCBA處理。可提供振板服務(wù)，芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可 專拆下米重折使用。也可以幫您重新焊接，貼片。

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