芯片加工長期提供BGA返修的技術(shù)支持QFP整腳
深圳市卓匯芯科技有限公司
2024-10-09 09:08:42








服務(wù)項目:
1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接,移植板件,高難度焊接,高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接,PCBA焊接加工等服務(wù)。
2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。
3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸,分類,整腳,拖錫,測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,降低芯片的損壞率。
承接全國各地的公司與個人BGA貼裝,維修,焊接,植球等業(yè)務(wù)。質(zhì)量保證100%通過檢測,交期快,價格實惠,量大從優(yōu)。
如您有需要,歡迎來電咨詢!


BGA植球芯片是一種高性能的芯片封裝技術(shù),廣泛應(yīng)用于手機、電腦、通信設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。BGA植球芯片加工是將BGA芯片通過焊接技術(shù)連接到PCB板上的過程。
BGA植球芯片加工包括以下幾個步驟:
1. 準備工作:首先需要準備好BGA芯片、PCB板、焊接設(shè)備和其他必要的材料工具。
2. 焊球預(yù)置:將焊球預(yù)置在BGA芯片上,通常使用熔點低的焊料進行焊接,將焊球粘在BGA芯片的焊盤上。
3. 定位:將BGA芯片準確放置在PCB板上,并使用定位工具確保BGA芯片的正確位置。
4. 焊接:通過高溫加熱,焊接設(shè)備將焊接板和BGA芯片結(jié)合在一起。焊接時需要控制溫度和時間,確保焊接達到最佳效果。
5. 檢測:焊接完成后,需要對BGA植球芯片進行電氣測試和視覺檢查,確保焊接質(zhì)量良好。
通過以上步驟,BGA植球芯片加工完成后可以實現(xiàn)高速傳輸、穩(wěn)定性強、體積小等優(yōu)點。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,BGA植球芯片加工越來越受到關(guān)注,成為電子制造行業(yè)的重要環(huán)節(jié)之一。
總的來說,BGA植球芯片加工是一項技術(shù)含量高、工藝繁瑣的工作,需要操作人員具備一定的經(jīng)驗和專業(yè)知識。只有在嚴格按照工藝要求進行操作,才能保證BGA植球芯片加工的質(zhì)量和穩(wěn)定性。




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關(guān)鍵詞:SOP編帶,POP拆板,DDR植球,QFN除錫
梁志祥
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