Mini固晶錫膏,均勻性好

Mini固晶錫膏,均勻性好
Mini固晶錫膏,均勻性好
Mini固晶錫膏,均勻性好
固晶錫膏的區(qū)別 固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?

固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)可。主要原因是其具有以下優(yōu)點(diǎn): 1. 焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮少褶皺:固晶錫膏在焊接過(guò)程中能夠形成充分而均勻的焊點(diǎn),焊點(diǎn)外觀光亮而且?guī)缀鯖](méi)有褶皺,提供了良好的外觀質(zhì)量。 2. 錫點(diǎn)一致性好:固晶錫膏的成分經(jīng)過(guò)精確控制,能夠保證其每個(gè)焊點(diǎn)的化學(xué)成分和物理特性基本一致,從而提高焊接質(zhì)量的一致性。 3. 使用壽命長(zhǎng):固晶錫膏具有較長(zhǎng)的使用壽命,可以在48-72小時(shí)內(nèi)保持濕潤(rùn)狀態(tài)而不發(fā)干,使得焊接過(guò)程更為穩(wěn)定和可靠。 4. 低空洞率:固晶錫膏的配方和加工工藝經(jīng)過(guò)優(yōu)化,能夠減少焊接過(guò)程中產(chǎn)生的空洞現(xiàn)象,從而提高焊點(diǎn)的可靠性。 5. 高可靠性:固晶錫膏的成分經(jīng)過(guò)精選和調(diào)配,具有較好的耐熱性、耐沖擊性和耐腐蝕性等特性,能夠滿(mǎn)足封裝廠商對(duì)于焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的要求。 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏在COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域得到了廣泛認(rèn)可,使其成為龍頭封裝廠商的首選品牌。

固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個(gè)總稱(chēng),起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用,在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個(gè)工藝特別的復(fù)雜,但是對(duì)于越來(lái)越小尺寸的芯片、封裝來(lái)說(shuō),錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應(yīng)用在MiniLED、COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場(chǎng)

新材料的導(dǎo)入,是提升LED顯示產(chǎn)品品質(zhì)的新突破,但也帶來(lái)了新課題。我們依靠強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)和核心制造優(yōu)勢(shì),創(chuàng)造了屬于我們自己的新型低溫錫膏焊接工藝,解決了一系列技術(shù)難題,實(shí)現(xiàn)低溫又兼具牢靠度,成就了這項(xiàng)業(yè)界的創(chuàng)新工藝,從制造層面完善了新型低溫錫膏焊接工藝,使產(chǎn)品品質(zhì)提升一個(gè)臺(tái)階。

眾所周知,結(jié)溫是影響LED使用性能的一個(gè)重要因素,傳統(tǒng)的固晶工藝,是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接,而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)最大不超過(guò)25w/mk,LED晶片的溫度不能及時(shí)傳遞到散熱材料上,結(jié)溫升高將會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低,晶片的壽命縮短,銀膠等封裝材料老化,從而導(dǎo)致LED里面量子效率降低,光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問(wèn)題。 晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)!目前,功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠,而銀膠中的環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱性能很差,只能通過(guò)銀粉進(jìn)行熱傳遞,致使銀膠的導(dǎo)熱效果較差,不能很好的滿(mǎn)足功率型LED封裝要求,同時(shí)銀膠成本昂貴,固化時(shí)間長(zhǎng),不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了LED固晶錫膏,并通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)固晶錫膏與固晶銀膠進(jìn)行對(duì)比,提出可取代固晶銀膠應(yīng)用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。 固晶材料的熱傳導(dǎo)性能對(duì)LED的散熱能力有相當(dāng)?shù)挠绊懀貏e是大功率型LED封裝更為明顯!大為錫膏順應(yīng)LED行業(yè)發(fā)展需求,以多年錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐為基礎(chǔ),融合Mini LED高進(jìn)度印刷和焊接可靠性需求,成就Mini LED封裝行業(yè)領(lǐng)先級(jí)焊接材料。優(yōu)異的持續(xù)印刷性能,顯示提升細(xì)間距器件生產(chǎn)良率。在工藝上,靈活運(yùn)用倒裝封裝工藝,相比正裝封裝方式的產(chǎn)品具有更佳的導(dǎo)熱性能,在對(duì)產(chǎn)品散熱有較高的LED產(chǎn)品尤其是功率密集型的光源產(chǎn)品上,倒裝封裝的優(yōu)勢(shì)非常明顯。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開(kāi)始為眾多Mini LED廠商批量出貨,為MiniLED錫膏國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)和測(cè)試,公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認(rèn)可和信任。 錫膏粒徑:6號(hào)粉錫膏(5-15μm)、7號(hào)粉錫膏(2-11μm)、8號(hào)粉錫膏(2-8μm)、9號(hào)粉錫膏(1-5μm) 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級(jí)SIP封裝錫膏的企業(yè),公司一直致力于為微細(xì)間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案。與國(guó)家有色金屬研究院,廣州第五研究所長(zhǎng)期合作。擁有化學(xué)博士,高分子材料專(zhuān)家的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì),在電子焊料領(lǐng)域我們開(kāi)發(fā)了多元產(chǎn)品,適合于多個(gè)領(lǐng)域。

Mini固晶錫膏,均勻性好

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