IC鍍腳芯片加工承接芯片拆卸,焊接,加工

IC鍍腳芯片加工承接芯片拆卸,焊接,加工
IC鍍腳芯片加工承接芯片拆卸,焊接,加工
IC鍍腳芯片加工承接芯片拆卸,焊接,加工
深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車(chē)間,
擁有一批專(zhuān)業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員,
專(zhuān)業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、
閃存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類(lèi)型芯片加工服務(wù),
經(jīng)過(guò)我公司加工的芯片可以直接上機(jī)貼片。

專(zhuān)業(yè)承接QFN芯片拆卸,清洗,脫錫,QFN芯片除錫,清洗加工
我公司是一家專(zhuān)業(yè)芯片加工廠家,承接批量芯片拆卸,
植錫,除錫,清洗,焊接等一條龍加工,
經(jīng)我司加工后的芯片可直接出售或貼片,不影響使用功能,
根據(jù)客戶(hù)需要可做有鉛、無(wú)鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用,自己工廠多貼的板子拆料利用,
庫(kù)存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,
經(jīng)過(guò)我公司加工后所有產(chǎn)品都可以直接上線貼片。
如果您有需要,歡迎您來(lái)電咨詢(xún)!期待與您的合作

專(zhuān)業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機(jī)貼片。
針對(duì)貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù),
芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可專(zhuān)拆下來(lái)重新使用,也可以幫您重新焊接,貼片。
真正做到為您節(jié)省時(shí)間,提益的貼心服務(wù)!

BGA(Ball Grid Array)植球是一種集成電路封裝技術(shù),主要用于將芯片連接到印制電路板(PCB)上。通過(guò)BGA植球技術(shù),芯片的引腳被焊接到一個(gè)球形焊珠上,再將這些球形焊珠連接到PCB上的焊盤(pán)上,實(shí)現(xiàn)芯片與PCB之間的連接。

BGA植球主要有以下幾個(gè)作用:
1. 提高電路板的密度:由于BGA的引腳布局更加緊湊,因此相比傳統(tǒng)的DIP封裝,BGA能夠在相同大小的芯片中實(shí)現(xiàn)更多的引腳,從而提高電路板的集成度和性能。
2. 提高散熱性能:由于BGA引腳長(zhǎng)短一致,球形焊珠散熱均勻,散熱性能更好,適合對(duì)散熱要求較高的芯片封裝。
3. 提高連接可靠性:BGA引腳連接更為堅(jiān)固牢固,能夠提高芯片與PCB之間的連接可靠性,避免因?yàn)橐_斷裂而導(dǎo)致電路板斷線等問(wèn)題。
4. 降低制造成本:相比傳統(tǒng)的焊接方式,BGA植球技術(shù)可以減少焊接時(shí)的焊接點(diǎn)數(shù)量和面積,從而降低制造成本和提高生產(chǎn)效率。

專(zhuān)業(yè)做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植錫,QFN除錫,清洗,編帶,QFP鍍腳,整腳,去膠。返修臺(tái)批量芯片拆卸,更換,植球等
專(zhuān)業(yè)提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去膠,QFP整腳,QFN除錫,PCBA板拆料,換料等
我們有專(zhuān)業(yè)的設(shè)備和作業(yè)流程是一家專(zhuān)業(yè)的技術(shù)公司,SMT制程不良問(wèn)題我們都能一一為你解決

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關(guān)鍵詞:深圳BGA植球,QFP整腳,QFN除錫,IC鍍腳
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