QFN除錫脫錫批量承接BGA芯片植球

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BGA芯片植球技術采用先進的微細焊接工藝，在芯片底部植入焊球，使得芯片與PCB板連接更加牢固可靠，且具有更高的集成度和更好的散熱性能。這種封裝方式不僅能夠提高電子產(chǎn)品的性能和可靠性，還可以降低生產(chǎn)成本，是現(xiàn)代電子制造業(yè)發(fā)展的重要技術之一。

我司專業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用，
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