供應(yīng)導(dǎo)熱道康寧陶熙TC-5888硅脂硅膠cpu散熱筆記筆記本導(dǎo)熱硅脂

陶熙TC-5888:

陶熙TC-5888概括:
灰色、觸變，非固化導(dǎo)熱化合物。導(dǎo)熱化合物被設(shè)計為提供用干冷卻模塊(包括計算機(jī)MPU和PO)的有效熱傳遞。產(chǎn)品詳情
道康寧TC-5888新型導(dǎo)熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，無溶劑，彈塑性硅樹脂，抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。能為高階段微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。
陶熙C-5888硅脂是針對服務(wù)器研發(fā)的新型導(dǎo)熱化合物，導(dǎo)執(zhí)硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，整體熱導(dǎo)率高達(dá)5.2W/mK，還可實(shí)現(xiàn)薄約20微米的界面厚度因面實(shí)現(xiàn)低熱0.05C-cm2/W)，能散熱。
此外，該導(dǎo)執(zhí)硅脂具有特的流變性能，在裝配過程中將自身流動限制在目標(biāo)界面之內(nèi)。
優(yōu)勢
單組分材料:應(yīng)用材料時不需要固化。
停留能力:功能性的流變特性，限制其流量超過目標(biāo)界面一旦組裝這種流動特性使它有別于低粘度熱