國產(chǎn)替代,大為錫膏大為新材料,針轉(zhuǎn)移6號粉錫膏

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固晶錫膏是以導熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合

2024年02月26日,由中國電子視像行業(yè)協(xié)會權威指導,上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務有限公司主辦的2024第五屆國際半導體顯示博覽會(簡稱:UED)拉開帷幕,東莞市大為新材料技術有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多優(yōu)秀參展產(chǎn)品中脫穎而出,摘得本次展會“年度產(chǎn)品創(chuàng)新大獎”!

在本屆高工金球獎頒獎典禮的高光時刻,大為錫膏憑借MiniLED高可靠性焊錫膏、?MiP專用低溫高可靠性焊錫膏創(chuàng)新技術在眾多參獎企業(yè)中脫穎而出,榮獲了高工金球獎“2023年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎”,這一獎項旨在展現(xiàn)中國MiniLED市場上具有創(chuàng)新引領性的技術,要求獲獎的技術具有足夠的創(chuàng)新性,對現(xiàn)有產(chǎn)品或工藝有一定的改善和提升,已經(jīng)或正在實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用落地,能夠有效改善市場痛點,并具備在未來領域推動作用的創(chuàng)新引領性技術。

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東莞市大為新材料技術有限公司
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