FCOB固晶錫膏,大為新材料,均勻性好
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
2024-11-14 04:27:31








產(chǎn)品特性: 1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠,工作時間長。3. 觸變性好, 連續(xù)作業(yè) 72 小時不發(fā)干;具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度, 分散性好。 4. 殘留物極少,將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時后,殘留物及焊盤金屬不變色, 且不影響 LED 的發(fā)光效果。 5. 錫膏采用超微粉徑, 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實(shí)現(xiàn)。 6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和 Au80Sn20 合金,且固晶過程節(jié)約能耗。


MiniLED錫膏-(Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達(dá)75%,良率更是高達(dá)99.9999%以上。 MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產(chǎn),表現(xiàn)出色,0404燈珠高達(dá)400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305 大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色,達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。這得益于公司對產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應(yīng)用場景和產(chǎn)品需求。無論是直顯、背光、MIP,都能夠滿足客戶的多樣化需求,大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過了嚴(yán)格的測試和驗(yàn)證,具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。




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楊先生
18820726367