LED數(shù)碼管倒裝錫膏,粘錫不易連錫,大為新材料

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固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性,可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點,使得焊接過程更加穩(wěn)定和高效。

固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,固晶錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量,合金含量高,粘度就大。

觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度小;觸變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點,印刷性,可焊性及焊點質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。

錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,印刷后錫膏圖形容易塌落,印刷性好,適用范圍廣,尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,同時適用于針轉(zhuǎn)移工藝。 大為錫膏 綜上,決定了固晶錫膏的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細(xì)微化,小間距化和高密度化發(fā)展趨勢。

固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)可。主要原因是其具有以下優(yōu)點: 1. 焊點飽滿光亮少褶皺:固晶錫膏在焊接過程中能夠形成充分而均勻的焊點,焊點外觀光亮而且?guī)缀鯖]有褶皺,提供了良好的外觀質(zhì)量。 2. 錫點一致性好:固晶錫膏的成分經(jīng)過精確控制,能夠保證其每個焊點的化學(xué)成分和物理特性基本一致,從而提高焊接質(zhì)量的一致性。 3. 使用壽命長:固晶錫膏具有較長的使用壽命,可以在48-72小時內(nèi)保持濕潤狀態(tài)而不發(fā)干,使得焊接過程更為穩(wěn)定和可靠。 4. 低空洞率:固晶錫膏的配方和加工工藝經(jīng)過優(yōu)化,能夠減少焊接過程中產(chǎn)生的空洞現(xiàn)象,從而提高焊點的可靠性。 5. 高可靠性:固晶錫膏的成分經(jīng)過精選和調(diào)配,具有較好的耐熱性、耐沖擊性和耐腐蝕性等特性,能夠滿足封裝廠商對于焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的要求。 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏在COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域得到了廣泛認(rèn)可,使其成為龍頭封裝廠商的首選品牌。

大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看,困擾的不是支架的設(shè)計或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù),因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大,很容易就克服的工藝難點,但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解,在嘗試的過程中難免會走很多彎路,加上市場上固晶錫膏/倒裝錫膏的質(zhì)量參差不齊,制約了倒裝工藝的發(fā)展。

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