聚錫性好,FCOB固晶錫膏

聚錫性好,FCOB固晶錫膏
聚錫性好,FCOB固晶錫膏
聚錫性好,FCOB固晶錫膏
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,印刷后錫膏圖形容易塌落,印刷性好,適用范圍廣,尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,同時適用于針轉(zhuǎn)移工藝。
大為錫膏
綜上,決定了固晶錫膏的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細微化,小間距化和高密度化發(fā)展趨勢。

固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個總稱,起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用,在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個工藝特別的復(fù)雜,但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說,錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應(yīng)用在MiniLED、COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場

大為錫膏LED固晶錫膏的未來從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來看,困擾的不是支架的設(shè)計或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù),因為它們與原來的銀膠制程工藝差別不大,很容易就克服的工藝難點,但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對固晶錫膏的特性不了解,在嘗試的過程中難免會走很多彎路,加上市場上固晶錫膏/倒裝錫膏的質(zhì)量參差不齊,制約了倒裝工藝的發(fā)展。

粘度:固晶錫膏/倒裝錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動。粘度是錫膏的主要特性指標,控制好原材料前期抗氧化性與改變助焊膏生產(chǎn)工藝有關(guān)。
?觸變指數(shù)和塌落度:固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度?。挥|變性指數(shù)低,塌落度大。
?錫粉成份/助焊膏成分:錫粉成份/助焊膏的組成以及錫粉與助焊膏的配比是決定錫膏熔點,可焊性及焊點推力的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達到共晶或近共晶。
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布:錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶時的均勻性

眾所周知,結(jié)溫是影響LED使用性能的一個重要因素,傳統(tǒng)的固晶工藝,是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接,而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)最大不超過25w/mk,LED晶片的溫度不能及時傳遞到散熱材料上,結(jié)溫升高將會導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低,晶片的壽命縮短,銀膠等封裝材料老化,從而導(dǎo)致LED里面量子效率降低,光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問題。? ? ? ?晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)!目前,功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠,而銀膠中的環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱性能很差,只能通過銀粉進行熱傳遞,致使銀膠的導(dǎo)熱效果較差,不能很好的滿足功率型LED封裝要求,同時銀膠成本昂貴,固化時間長,不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了LED固晶錫膏,并通過實驗對固晶錫膏與固晶銀膠進行對比,提出可取代固晶銀膠應(yīng)用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。
? ? ? ?固晶材料的熱傳導(dǎo)性能對LED的散熱能力有相當?shù)挠绊?,特別是大功率型LED封裝更為明顯!大為錫膏順應(yīng)LED行業(yè)發(fā)展需求,以多年錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實踐為基礎(chǔ),融合Mini LED高進度印刷和焊接可靠性需求,成就Mini LED封裝行業(yè)領(lǐng)先級焊接材料。優(yōu)異的持續(xù)印刷性能,顯示提升細間距器件生產(chǎn)良率。在工藝上,靈活運用倒裝封裝工藝,相比正裝封裝方式的產(chǎn)品具有更佳的導(dǎo)熱性能,在對產(chǎn)品散熱有較高的LED產(chǎn)品尤其是功率密集型的光源產(chǎn)品上,倒裝封裝的優(yōu)勢非常明顯。

一般來講,印刷制程是比較簡單的,PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式),錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)的表面,并將其上的切口填滿,于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面,后,鋼網(wǎng)與PCB分離,于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。

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