東莞市大為新材料,去離子水清洗錫膏,溫水清洗

a 清潔性：水溶性錫膏可以用水洗凈，不留下任何殘余物，不對(duì)電子元器件造成損壞。
b 省時(shí)省力：水溶性錫膏的清潔速度快，比其他類型的錫膏快得多。
c 減少殘余物：由于水溶性錫膏可以用水洗凈，因此減少了焊接后的殘余物，有利于電子元器件的正常工作。
d 環(huán)保：水溶性錫膏的生產(chǎn)和清潔過程不產(chǎn)生污染，符合環(huán)保要求。
e 總體而言，水溶性錫膏是一種清潔、快捷、環(huán)保的焊接產(chǎn)品，適用于對(duì)清潔度要求較高的電子元器件的焊接生產(chǎn)過程。
東莞市大為新材料

水洗錫膏在使用時(shí)一定要嚴(yán)格控制其使用的環(huán)境溫度，其他使用方法與免洗型錫膏類似。
免清洗錫膏可以這樣理解就是焊接完不用清洗的錫膏，但實(shí)際上是焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，可通過各種電氣性能技術(shù)檢測(cè)，不需要再次清洗;此款錫膏的助焊劑殘?jiān)驗(yàn)椴蝗菀着c水結(jié)合，即使受潮后它的隔緣阻值也非常高,不會(huì)發(fā)生短路現(xiàn)像和侵蝕基板的現(xiàn)像.所以不用清洗。東莞市大為新材料

水洗型焊錫膏的特性：東莞市大為新材料
適用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超細(xì)間距印刷應(yīng)用中；鋼網(wǎng)工作使用壽命長在鋼網(wǎng)最小開孔為55μm時(shí)錫膏脫模性能極佳，連續(xù)印刷性非常穩(wěn)定；優(yōu)異的潤濕性能，焊點(diǎn)能均勻平鋪；高抗氧化性，無錫珠產(chǎn)生；卓越的抗冷、熱坍塌性能；適用于多種封裝形式或應(yīng)用：倒裝芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲線工藝窗口寬；