大為錫膏,下錫非常好,LED倒裝固晶錫膏
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
2024-12-03 04:27:07






1. 焊點飽滿光亮少褶皺:固晶錫膏在焊接過程中能夠形成充分而均勻的焊點,焊點外觀光亮而且?guī)缀鯖]有褶皺,提供了良好的外觀質(zhì)量。
2. 錫點一致性好:固晶錫膏的成分經(jīng)過精確控制,能夠保證其每個焊點的化學成分和物理特性基本一致,從而提高焊接質(zhì)量的一致性。
3. 使用壽命長:固晶錫膏具有較長的使用壽命,可以在48-72小時內(nèi)保持濕潤狀態(tài)而不發(fā)干,使得焊接過程更為穩(wěn)定和可靠。
4. 低空洞率:固晶錫膏的配方和加工工藝經(jīng)過優(yōu)化,能夠減少焊接過程中產(chǎn)生的空洞現(xiàn)象,從而提高焊點的可靠性。
5. 高可靠性:固晶錫膏的成分經(jīng)過精選和調(diào)配,具有較好的耐熱性、耐沖擊性和耐腐蝕性等特性,能夠滿足封裝廠商對于焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的要求。
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏在COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域得到了廣泛認可,使其成為龍頭封裝廠商的首選品牌。


固晶錫膏是半導體芯片焊接錫膏的一個總稱,起到導電、導熱和固定的作用,在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個工藝特別的復雜,但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說,錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應(yīng)用在MiniLED、COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、CSP燈珠、MIP、傳感器、倒裝燈珠、SIP封裝等市場


固晶錫膏一種應(yīng)用于功率型器件的固晶材料——固晶錫膏,固晶錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左右的錫、銀、銅、鉍、銻等金屬合金作基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏很多是應(yīng)用在倒裝芯片的固晶上,倒裝芯片可實現(xiàn)高功率密度,因為其固晶層較接近發(fā)光層,熱阻可大大降低,而且沒有焊線可以縮小固晶間距。
中溫固晶錫膏-185℃? ? ? ?高溫固晶錫膏-217℃超高溫固晶膏-250℃? ? ? ?超高溫固晶膏-260℃超高溫固晶膏-300℃


產(chǎn)品特性:
1. 高導熱、導電性能,SAC305 合金導熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結(jié)強度遠大于銀膠,工作時間長。3. 觸變性好, 連續(xù)作業(yè) 72 小時不發(fā)干;具有固晶及點膠所需合適的粘度, 分散性好。?4. 殘留物極少,將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時后,殘留物及焊盤金屬不變色, 且不影響 LED 的發(fā)光效果。?5. 錫膏采用超微粉徑, 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實現(xiàn)。?6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。?7. 固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠和 Au80Sn20 合金,且固晶過程節(jié)約能耗。?


一般來講,印刷制程是比較簡單的,PCB表面與鋼網(wǎng)保持一定距離(非接觸式)或完全貼住(接觸式),錫膏或黏膠在刮刀的作用下流過鋼網(wǎng)的表面,并將其上的切口填滿,于是錫膏或黏膠便貼在PCB的表面,后,鋼網(wǎng)與PCB分離,于是便留下由錫膏或黏膠組成的圖像在PCB上。


在自動印刷機印刷過程中,印刷刮刀向下壓在模板上,使模板底面接觸到電路板頂面。當刮刀走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時,錫膏通過模板/鋼網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后,絲網(wǎng)在刮刀之后馬上脫開,回到原地。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的,大約0.020"~0.040"。脫開距離與刮刀壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。




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關(guān)鍵詞:CSP倒裝錫膏,CSP高溫錫膏,COB燈帶固晶錫膏,Mini倒裝錫膏
楊先生
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