QFN除錫脫錫電子加工卓匯芯專業(yè)IC清洗

工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

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承接芯片來料代加工
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BGA芯片植球技術(shù)是一種高密度封裝技術(shù)，通過將焊球焊接在芯片底部的焊盤上，實(shí)現(xiàn)了更高的信號(hào)傳輸速度和更小的封裝尺寸。這種技術(shù)不僅可以提高芯片的性能和穩(wěn)定性，還可以降低系統(tǒng)的功耗和散熱需求，適用于各種領(lǐng)域的電子產(chǎn)品。