COB倒裝錫膏,點(diǎn)錫一致性好,大為新材料
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司
2024-11-26 04:31:44








錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對(duì)于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會(huì)影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,印刷后錫膏圖形容易塌落,印刷性好,適用范圍廣,尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷,同時(shí)適用于針轉(zhuǎn)移工藝。 大為錫膏 綜上,決定了固晶錫膏的質(zhì)量品質(zhì)。為了順應(yīng)LED核心部件芯片的細(xì)微化,小間距化和高密度化發(fā)展趨勢(shì)。


固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠(chǎng)商的認(rèn)可。主要原因是其具有以下優(yōu)點(diǎn): 1. 焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮少褶皺:固晶錫膏在焊接過(guò)程中能夠形成充分而均勻的焊點(diǎn),焊點(diǎn)外觀光亮而且?guī)缀鯖](méi)有褶皺,提供了良好的外觀質(zhì)量。 2. 錫點(diǎn)一致性好:固晶錫膏的成分經(jīng)過(guò)精確控制,能夠保證其每個(gè)焊點(diǎn)的化學(xué)成分和物理特性基本一致,從而提高焊接質(zhì)量的一致性。 3. 使用壽命長(zhǎng):固晶錫膏具有較長(zhǎng)的使用壽命,可以在48-72小時(shí)內(nèi)保持濕潤(rùn)狀態(tài)而不發(fā)干,使得焊接過(guò)程更為穩(wěn)定和可靠。 4. 低空洞率:固晶錫膏的配方和加工工藝經(jīng)過(guò)優(yōu)化,能夠減少焊接過(guò)程中產(chǎn)生的空洞現(xiàn)象,從而提高焊點(diǎn)的可靠性。 5. 高可靠性:固晶錫膏的成分經(jīng)過(guò)精選和調(diào)配,具有較好的耐熱性、耐沖擊性和耐腐蝕性等特性,能夠滿(mǎn)足封裝廠(chǎng)商對(duì)于焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的要求。 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏在COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域得到了廣泛認(rèn)可,使其成為龍頭封裝廠(chǎng)商的首選品牌。


大為錫膏LED固晶錫膏的未來(lái)從LED倒裝工藝發(fā)展的阻礙來(lái)看,困擾的不是支架的設(shè)計(jì)或熒光粉的涂布技術(shù)。而是固晶錫膏/倒裝錫膏的技術(shù),因?yàn)樗鼈兣c原來(lái)的銀膠制程工藝差別不大,很容易就克服的工藝難點(diǎn),但傳統(tǒng)的LED封裝制程工藝的工程師對(duì)固晶錫膏的特性不了解,在嘗試的過(guò)程中難免會(huì)走很多彎路,加上市場(chǎng)上固晶錫膏/倒裝錫膏的質(zhì)量參差不齊,制約了倒裝工藝的發(fā)展。


眾所周知,結(jié)溫是影響LED使用性能的一個(gè)重要因素,傳統(tǒng)的固晶工藝,是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接,而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)最大不超過(guò)25w/mk,LED晶片的溫度不能及時(shí)傳遞到散熱材料上,結(jié)溫升高將會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低,晶片的壽命縮短,銀膠等封裝材料老化,從而導(dǎo)致LED里面量子效率降低,光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問(wèn)題。 晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)!目前,功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠,而銀膠中的環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱性能很差,只能通過(guò)銀粉進(jìn)行熱傳遞,致使銀膠的導(dǎo)熱效果較差,不能很好的滿(mǎn)足功率型LED封裝要求,同時(shí)銀膠成本昂貴,固化時(shí)間長(zhǎng),不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了LED固晶錫膏,并通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)固晶錫膏與固晶銀膠進(jìn)行對(duì)比,提出可取代固晶銀膠應(yīng)用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。 固晶材料的熱傳導(dǎo)性能對(duì)LED的散熱能力有相當(dāng)?shù)挠绊?,特別是大功率型LED封裝更為明顯!大為錫膏順應(yīng)LED行業(yè)發(fā)展需求,以多年錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐為基礎(chǔ),融合Mini LED高進(jìn)度印刷和焊接可靠性需求,成就Mini LED封裝行業(yè)領(lǐng)先級(jí)焊接材料。優(yōu)異的持續(xù)印刷性能,顯示提升細(xì)間距器件生產(chǎn)良率。在工藝上,靈活運(yùn)用倒裝封裝工藝,相比正裝封裝方式的產(chǎn)品具有更佳的導(dǎo)熱性能,在對(duì)產(chǎn)品散熱有較高的LED產(chǎn)品尤其是功率密集型的光源產(chǎn)品上,倒裝封裝的優(yōu)勢(shì)非常明顯。


MiniLED錫膏-(Mini-M801)在客戶(hù)端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達(dá)75%,良率更是高達(dá)99.9999%以上。 MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶(hù)端量產(chǎn),表現(xiàn)出色,0404燈珠高達(dá)400克以上推拉力,可靠性測(cè)試、老化測(cè)試接近于SAC305 大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶(hù)端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色,達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。這得益于公司對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品需求。無(wú)論是直顯、背光、MIP,都能夠滿(mǎn)足客戶(hù)的多樣化需求,大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證,具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶(hù)的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。




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楊先生
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