芯片拆板承接FPC板拆料、內(nèi)存芯片植球IC翻新

深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間，
擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員，
專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、
閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務

售：bga芯片植球機，加熱臺，全套bga植球產(chǎn)線設備。
?承接：線路板芯片拆卸，清洗，植球加工；bga芯片拆卸，植球，焊接返修業(yè)務。

芯片拆卸加工源頭工廠，批量作業(yè)，品質(zhì)保證，可簽訂合同。BGA拆卸，除錫，植球，清洗，擺盤。
QFN拆卸，除錫，清洗，編帶。
QFP拆卸，除錫，整腳，清洗，擺盤。
?各種芯片打字去氧化。

返修加工流程
1、發(fā)樣品圖片，我司確認IC類型和封裝，確認拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求，做報價單。
3、貴司來料，我司收到貨后核對數(shù)量，安排交期，上線。
4、我司如期做完，處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。
返修加工收費
根據(jù)不同芯片的封裝類型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報價。返修加工的難度越高、效率越低的芯片，價格會相對越高；返修難度低、效率高的芯片，價格會越低。
如有需要，歡迎來電咨詢
服務項目：
1.承接各類研發(fā)樣板打樣焊接，移植板件，高難度焊接，高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，PCBA焊接加工等服務。

2.POP植球，BGA植球, BGA返修, BGA帖裝, BGA焊接, BGA除膠, BGA維修,BGA飛線。

3.線路板拆件, PCB板拆換元器件,舊料電路板進行各種元器件拆卸，分類，整腳，拖錫，測試等處理,采用回流焊機恒溫拆卸,降低芯片的損壞率。
承接全國各地的公司與個人BGA貼裝，維修，焊接，植球等業(yè)務。質(zhì)量保證100%通過檢測，交期快，價格實惠，量大從優(yōu)。
如您有需要，歡迎來電咨詢！
我司專業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用，
我公司配備有多條專業(yè)植球產(chǎn)線，可大批量作業(yè)，價格便宜，保質(zhì)、保量！
尋求需要長期批量DDR加工的朋友，簽訂長期合作協(xié)議。