電子加工QFP整腳批量承接BGA芯片植球

工廠批量承接：
BGA芯片拆卸，除錫，植球，清洗，打字
QFP芯片拆卸，除錫，整腳，清洗，打字
QFN芯片拆卸，除錫，清洗，打字，編帶

專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球，焊接有需要的老板聯(lián)系我

承接批量Ic 芯片清洗，，脫錫，整腳重新利用，SOP芯片整腳，裝管，編帶加工后可直接上機貼片。

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機貼片。
針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務(wù)！

BGA芯片植球技術(shù)采用先進的微細焊接工藝，在芯片底部植入焊球，使得芯片與PCB板連接更加牢固可靠，且具有更高的集成度和更好的散熱性能。這種封裝方式不僅能夠提高電子產(chǎn)品的性能和可靠性，還可以降低生產(chǎn)成本，是現(xiàn)代電子制造業(yè)發(fā)展的重要技術(shù)之一。

我司專業(yè)承接大批量舊電路板拆料/報廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用，
我公司配備有多條專業(yè)植球產(chǎn)線，可大批量作業(yè)，價格便宜，保質(zhì)、保量！
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