COB燈條固晶錫膏,點(diǎn)錫一致性好,大為新材料

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固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料,被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)可。主要原因是其具有以下優(yōu)點(diǎn): 1. 焊點(diǎn)飽滿光亮少褶皺:固晶錫膏在焊接過程中能夠形成充分而均勻的焊點(diǎn),焊點(diǎn)外觀光亮而且?guī)缀鯖]有褶皺,提供了良好的外觀質(zhì)量。 2. 錫點(diǎn)一致性好:固晶錫膏的成分經(jīng)過精確控制,能夠保證其每個(gè)焊點(diǎn)的化學(xué)成分和物理特性基本一致,從而提高焊接質(zhì)量的一致性。 3. 使用壽命長:固晶錫膏具有較長的使用壽命,可以在48-72小時(shí)內(nèi)保持濕潤狀態(tài)而不發(fā)干,使得焊接過程更為穩(wěn)定和可靠。 4. 低空洞率:固晶錫膏的配方和加工工藝經(jīng)過優(yōu)化,能夠減少焊接過程中產(chǎn)生的空洞現(xiàn)象,從而提高焊點(diǎn)的可靠性。 5. 高可靠性:固晶錫膏的成分經(jīng)過精選和調(diào)配,具有較好的耐熱性、耐沖擊性和耐腐蝕性等特性,能夠滿足封裝廠商對于焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的要求。 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏在COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域得到了廣泛認(rèn)可,使其成為龍頭封裝廠商的首選品牌。

眾所周知,結(jié)溫是影響LED使用性能的一個(gè)重要因素,傳統(tǒng)的固晶工藝,是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接,而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)最大不超過25w/mk,LED晶片的溫度不能及時(shí)傳遞到散熱材料上,結(jié)溫升高將會導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低,晶片的壽命縮短,銀膠等封裝材料老化,從而導(dǎo)致LED里面量子效率降低,光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問題。 晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)!目前,功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠,而銀膠中的環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱性能很差,只能通過銀粉進(jìn)行熱傳遞,致使銀膠的導(dǎo)熱效果較差,不能很好的滿足功率型LED封裝要求,同時(shí)銀膠成本昂貴,固化時(shí)間長,不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了LED固晶錫膏,并通過實(shí)驗(yàn)對固晶錫膏與固晶銀膠進(jìn)行對比,提出可取代固晶銀膠應(yīng)用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。 固晶材料的熱傳導(dǎo)性能對LED的散熱能力有相當(dāng)?shù)挠绊?,特別是大功率型LED封裝更為明顯!大為錫膏順應(yīng)LED行業(yè)發(fā)展需求,以多年錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐為基礎(chǔ),融合Mini LED高進(jìn)度印刷和焊接可靠性需求,成就Mini LED封裝行業(yè)領(lǐng)先級焊接材料。優(yōu)異的持續(xù)印刷性能,顯示提升細(xì)間距器件生產(chǎn)良率。在工藝上,靈活運(yùn)用倒裝封裝工藝,相比正裝封裝方式的產(chǎn)品具有更佳的導(dǎo)熱性能,在對產(chǎn)品散熱有較高的LED產(chǎn)品尤其是功率密集型的光源產(chǎn)品上,倒裝封裝的優(yōu)勢非常明顯。

MiniLED錫膏-(Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達(dá)75%,良率更是高達(dá)99.9999%以上。 MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產(chǎn),表現(xiàn)出色,0404燈珠高達(dá)400克以上推拉力,可靠性測試、老化測試接近于SAC305 大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色,達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。這得益于公司對產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應(yīng)用場景和產(chǎn)品需求。無論是直顯、背光、MIP,都能夠滿足客戶的多樣化需求,大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過了嚴(yán)格的測試和驗(yàn)證,具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。

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