拆板承接芯片拆卸,焊接,加工芯片加工

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我司專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片
無鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU
汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經(jīng)過加工后可直接貼片。
如果有相關(guān)的需要,歡迎您來電咨詢!期待與您的合作!


深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間,
擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員,
專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、
閃存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務(wù),
經(jīng)過我公司加工的芯片可以直接上機(jī)貼片。

專業(yè)承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機(jī)貼片。
針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù),
芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接,貼片。
真正做到為您節(jié)省時間,提益的貼心服務(wù)!

BGA(Ball Grid Array)是一種在芯片表面上布有焊球的芯片封裝技術(shù)。BGA植球是一種常見的芯片封裝工藝,通過在芯片表面涂覆焊膏、植球,然后加熱焊接至PCB上,實現(xiàn)芯片和PCB之間的連接。

BGA植球技術(shù)具有焊接穩(wěn)定性高、抗振動能力強(qiáng)、功耗低等優(yōu)點,適用于高密度、高速、小型化的電子設(shè)備。在芯片加工過程中,BGA植球是一個關(guān)鍵的環(huán)節(jié),對于芯片的性能和可靠性都有很大影響。

在進(jìn)行BGA植球時,需要先對芯片進(jìn)行清潔處理,然后使用自動化設(shè)備將焊膏均勻涂覆在芯片表面,再通過植球機(jī)將焊球精確地植入每個焊點上。最后將植球好的芯片和PCB進(jìn)行熱壓焊接,完成芯片的加工過程。

總的來說,BGA植球是一種高精度、高效率的芯片封裝技術(shù),對于現(xiàn)代電子設(shè)備的制造起著至關(guān)重要的作用。

專業(yè)做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植錫,QFN除錫,清洗,編帶,QFP鍍腳,整腳,去膠。返修臺批量芯片拆卸,更換,植球等
專業(yè)提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去膠,QFP整腳,QFN除錫,PCBA板拆料,換料等
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