拆板承接芯片拆卸，焊接，加工芯片加工

我司專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、貼片
無鉛BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脫錫/FPC拆料
筆記本CPU、電腦CPU、服務(wù)器CPU、工控CPU、顯卡CPU
汽車主板CPU、CPU拆卸、植球、裝盤等經(jīng)過加工后可直接貼片。
如果有相關(guān)的需要，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！


深圳市卓匯芯科技擁有自己的芯片加工車間，
擁有一批專業(yè)的芯片加工、拆卸技術(shù)人員，
專業(yè)承接批量BGA植球、QFN除錫脫錫、線路板芯片拆卸、
閃存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各種類型芯片加工服務(wù)，
經(jīng)過我公司加工的芯片可以直接上機(jī)貼片。

專業(yè)承接線路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球，
QFN清洗，QFP整腳，加工后可直接上機(jī)貼片。
針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務(wù)，
芯片拆板，電阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接，貼片。
真正做到為您節(jié)省時間，提益的貼心服務(wù)！

BGA（Ball Grid Array）是一種在芯片表面上布有焊球的芯片封裝技術(shù)。BGA植球是一種常見的芯片封裝工藝，通過在芯片表面涂覆焊膏、植球，然后加熱焊接至PCB上，實現(xiàn)芯片和PCB之間的連接。

BGA植球技術(shù)具有焊接穩(wěn)定性高、抗振動能力強(qiáng)、功耗低等優(yōu)點，適用于高密度、高速、小型化的電子設(shè)備。在芯片加工過程中，BGA植球是一個關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，對于芯片的性能和可靠性都有很大影響。

在進(jìn)行BGA植球時，需要先對芯片進(jìn)行清潔處理，然后使用自動化設(shè)備將焊膏均勻涂覆在芯片表面，再通過植球機(jī)將焊球精確地植入每個焊點上。最后將植球好的芯片和PCB進(jìn)行熱壓焊接，完成芯片的加工過程。

總的來說，BGA植球是一種高精度、高效率的芯片封裝技術(shù)，對于現(xiàn)代電子設(shè)備的制造起著至關(guān)重要的作用。

專業(yè)做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植錫，QFN除錫，清洗，編帶，QFP鍍腳，整腳，去膠。返修臺批量芯片拆卸，更換，植球等
專業(yè)提供BGA植球，BGA拆卸，BGA焊接，BGA去膠，QFP整腳，QFN除錫，PCBA板拆料，換料等
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