LED倒裝錫膏,不易發(fā)干，節(jié)省材料

固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無(wú)鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體，在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，固晶錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素在于錫粉的百分含量，合金含量高，粘度就大。

LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進(jìn)行連接的封裝技術(shù)。在倒裝固晶的過(guò)程中，固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點(diǎn)的材料，它具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和可焊性。固晶錫膏的選擇和使用對(duì)于倒裝固晶的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。不同的固晶錫膏有不同的成分和特性，需要根據(jù)具體應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。

固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料，被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)可。主要原因是其具有以下優(yōu)點(diǎn)： 1. 焊點(diǎn)飽滿光亮少褶皺：固晶錫膏在焊接過(guò)程中能夠形成充分而均勻的焊點(diǎn)，焊點(diǎn)外觀光亮而且?guī)缀鯖](méi)有褶皺，提供了良好的外觀質(zhì)量。 2. 錫點(diǎn)一致性好：固晶錫膏的成分經(jīng)過(guò)精確控制，能夠保證其每個(gè)焊點(diǎn)的化學(xué)成分和物理特性基本一致，從而提高焊接質(zhì)量的一致性。 3. 使用壽命長(zhǎng)：固晶錫膏具有較長(zhǎng)的使用壽命，可以在48-72小時(shí)內(nèi)保持濕潤(rùn)狀態(tài)而不發(fā)干，使得焊接過(guò)程更為穩(wěn)定和可靠。 4. 低空洞率：固晶錫膏的配方和加工工藝經(jīng)過(guò)優(yōu)化，能夠減少焊接過(guò)程中產(chǎn)生的空洞現(xiàn)象，從而提高焊點(diǎn)的可靠性。 5. 高可靠性：固晶錫膏的成分經(jīng)過(guò)精選和調(diào)配，具有較好的耐熱性、耐沖擊性和耐腐蝕性等特性，能夠滿足封裝廠商對(duì)于焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性的要求。 東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏在COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域得到了廣泛認(rèn)可，使其成為龍頭封裝廠商的首選品牌。

產(chǎn)品特性： 1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，SAC305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54W/M ·K 左右。2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠，工作時(shí)間長(zhǎng)。3. 觸變性好， 連續(xù)作業(yè) 72 小時(shí)不發(fā)干；具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度， 分散性好。 4. 殘留物極少，將固晶后的光源置于 40℃恒溫箱中 240 小時(shí)后，殘留物及焊盤(pán)金屬不變色， 且不影響 LED 的發(fā)光效果。 5. 錫膏采用超微粉徑， 能有效滿足 5-50 mil 范圍晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越 容易實(shí)現(xiàn)。 6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利于芯片焊接的平整性。 7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和 Au80Sn20 合金，且固晶過(guò)程節(jié)約能耗。

眾所周知，結(jié)溫是影響LED使用性能的一個(gè)重要因素，傳統(tǒng)的固晶工藝，是用銀膠將晶片和支架之間做聯(lián)接，而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)最大不超過(guò)25w/mk，LED晶片的溫度不能及時(shí)傳遞到散熱材料上，結(jié)溫升高將會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低，晶片的壽命縮短，銀膠等封裝材料老化，從而導(dǎo)致LED里面量子效率降低，光衰、芯片產(chǎn)品壽命縮短等問(wèn)題。 晶片固晶是LED封裝的重要環(huán)節(jié)！目前，功率型LED封裝中固晶膠大多采用傳統(tǒng)的固晶銀膠，而銀膠中的環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱性能很差，只能通過(guò)銀粉進(jìn)行熱傳遞，致使銀膠的導(dǎo)熱效果較差，不能很好的滿足功率型LED封裝要求，同時(shí)銀膠成本昂貴，固化時(shí)間長(zhǎng)，不利于生產(chǎn)成本管控。在此引入了LED固晶錫膏，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)對(duì)固晶錫膏與固晶銀膠進(jìn)行對(duì)比，提出可取代固晶銀膠應(yīng)用于功率型LED封裝的固晶材料——固晶錫膏。 固晶材料的熱傳導(dǎo)性能對(duì)LED的散熱能力有相當(dāng)?shù)挠绊懀貏e是大功率型LED封裝更為明顯！大為錫膏順應(yīng)LED行業(yè)發(fā)展需求，以多年錫膏研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)踐為基礎(chǔ)，融合Mini LED高進(jìn)度印刷和焊接可靠性需求，成就Mini LED封裝行業(yè)領(lǐng)先級(jí)焊接材料。優(yōu)異的持續(xù)印刷性能，顯示提升細(xì)間距器件生產(chǎn)良率。在工藝上，靈活運(yùn)用倒裝封裝工藝，相比正裝封裝方式的產(chǎn)品具有更佳的導(dǎo)熱性能，在對(duì)產(chǎn)品散熱有較高的LED產(chǎn)品尤其是功率密集型的光源產(chǎn)品上，倒裝封裝的優(yōu)勢(shì)非常明顯。

MiniLED錫膏-（Mini-M801)在客戶端COB直顯P1.25屏幕的整板直通率高達(dá)75%，良率更是高達(dá)99.9999%以上。 MIP低溫高可靠性焊錫膏-(DG-SAC88K)在客戶端量產(chǎn)，表現(xiàn)出色，0404燈珠高達(dá)400克以上推拉力,可靠性測(cè)試、老化測(cè)試接近于SAC305 大為錫膏的COB/MIP封裝焊錫膏在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。這得益于公司對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的嚴(yán)格把控和持續(xù)研發(fā)。COB高溫封裝焊錫膏和MIP低溫高可靠性焊錫膏均適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)品需求。無(wú)論是直顯、背光、MIP，都能夠滿足客戶的多樣化需求，大為錫膏的產(chǎn)品經(jīng)過(guò)了嚴(yán)格的測(cè)試和驗(yàn)證，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性。這為客戶的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提供了有力保障。