LED燈珠,科維晶鑫,紅發(fā)紅

發(fā)光強度角類型	標(biāo)準(zhǔn)型	發(fā)光顏色
適用范圍	城市景觀照明	額定電壓	3V

LED燈珠,科維晶鑫,紅發(fā)紅

圓頭LED燈珠與草帽LED燈珠的區(qū)別
商用圓頭Led燈珠都是組合式的使用，多個一組，或是排成數(shù)字、文字、圖案等。供給電流不一樣電壓就不一樣,LED燈的發(fā)光顏色不同紅、黃、黃綠(也就是普綠)、藍(lán)、翠綠、紫等。由于芯片工作原理不一樣電壓也會不一樣,一般說供給20mA的情況下，紅,黃,和普綠的電壓在1.8V-2.5V之間.而藍(lán),白,翠綠,在3.0-4.0V之間。作為夜景品牌廣告宣傳使用。草帽LED燈珠也是。但兩者也有大的區(qū)別。圓頭LED燈珠是聚光的，草帽LED燈珠是散光，就是圓頭LED燈珠亮度顯得比草帽LED燈珠的亮度高。

1、產(chǎn)品的規(guī)格不一樣，草帽形的白光規(guī)格是4.7*4.8mm，而圓頭白光規(guī)格書5.0-8.7mm；
2、發(fā)光角度也不一樣，草帽形白光發(fā)光角度一般會是120°，圓頭形白光LED一般的發(fā)光角度是15°；
3、亮度也是不一樣的；但用于照明亮化都符合。發(fā)光角度越大，起散光效果越好，但相對的，其發(fā)光的亮度也就相應(yīng)減小了。發(fā)光角度小，光的強度是上去了，但照射的范圍又會縮小。因此，評定LED燈珠的另一個重要指標(biāo)就是發(fā)光角度。
圓頭Led燈珠制作LED燈：
LED發(fā)光要求門檻電壓超過0.7V，是可以發(fā)光的。發(fā)光二極管的壓降視發(fā)光顏色不同，壓降從2.2V到3V不等,USB 4.5V-3V=1.5V,發(fā)光管的電流取20mA,限流電阻R=U/I=1.5/0.02=75Ω,電阻的功率為I*I*R=0.02*0.02*75=0.03,考慮功率余量,買個1/8W、75Ω的電阻串聯(lián)就可以了。
用10-16個3V LED燈泡并聯(lián)做燈可調(diào)亮度,用電池或穩(wěn)壓電源供電,都需要什么材料?LED發(fā)光二極管導(dǎo)通電壓在2伏-3伏,電流20-30毫安.內(nèi)阻就在100-200歐之間,因此可把16個發(fā)光管并聯(lián)再和個一個100歐的可變電位器串聯(lián)接在3伏電源上,電源輸出電流應(yīng)大于500毫安以上,調(diào)節(jié)電位器,發(fā)光管可由最暗至最亮,最大功耗小于2瓦。

草帽燈珠和貼片燈珠有什么區(qū)別?
1、從外形看：草帽形LED燈珠是草帽狀圓形（因此而得名），有較長的引腳；貼片LED燈珠多數(shù)是矩形的，沒有引腳或只有很短的引腳（一種手工貼片的大功率燈珠也是圓形的，有短引的除外）；
2、從發(fā)光角度看：草帽形燈珠的視角邊界較明顯，貼片燈珠較不明顯；
3、從光線柔和情況看：草帽形燈珠的光線較刺眼，貼片燈珠光線較柔和；
4、從封裝透鏡看：草帽形燈珠的透鏡是硬質(zhì)透明的環(huán)氧樹脂，貼片燈珠多是軟質(zhì)的透明硅膠；
6、從功率大小看：草帽形燈珠的功率較小，0.5W以上的就少了（因為不易撒熱）。而貼片的燈珠功率可以做得較大。如5050封裝的貼片燈珠可以做到一顆3W的功率，草帽形的燈珠是做不到的。

led暖白光和黃光的區(qū)別
暖黃光色溫更黃，白光是白色，暖白光屬于兩者之間，白光偏黃，接近于陽光的表現(xiàn)效果。在視覺效果上，正白好比正午陽光的顏色，暖白好比晚上路燈的顏色，偏黃給人的感覺是比較暗，但是很溫暖。?2700K~3200K光色呈黃色，3200K~5000K光色呈暖白色，也被稱為“自然色”，而5000K~6500K被稱為白光，大于6500K的光色被稱為冷光，這種光源一般用于戶外路燈，廠房和汽車前后照射燈用。
對比黃光LED燈珠色溫比較低來說，暖白LED燈珠會因為色溫的不同而發(fā)生變化，所以一般暖白偏黃比較受大家歡迎，而偏向于白的人有但比較少。
色溫由黃→暖白排序是從低到高的；光的顏色會從開始的黃光逐漸減少，且增加藍(lán)光的成分，從而出現(xiàn)暖白、正白、冷白的光色。

LED小芯片封裝技術(shù)難點？深圳LED燈珠廠家告訴你
近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性價比(lm/$)也越來越好，在這樣的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趨勢。芯片尺寸微小化背后的含意，除了發(fā)光組件的總體尺寸能更佳符合未來產(chǎn)品輕、薄、短、小的趨勢之外，單一外延片所能切割的小芯片數(shù)量更多了，固定功率下所需使用的芯片數(shù)量更少了，這些對于降低LED的生產(chǎn)支出有很大的幫助，畢竟”成本”永遠(yuǎn)都是個大問題。 在大功率照明領(lǐng)域，采用多個小芯片串并聯(lián)的技術(shù)已經(jīng)使用的很成熟也很廣泛。和單一大功率芯片比起來，此工藝的芯片成本較低，整體的散熱性也更好、光效更高、光衰更慢，可同時達(dá)到高效率及高功率的目標(biāo)，雖然有工序較復(fù)雜、信賴性較低等隱憂，但也難以動搖它的地位。其次，在顯示屏應(yīng)用的領(lǐng)域，RGB多芯片封裝是一個主流的工藝，隨著象素的密度越高(即分辨率越高)，單位面積下單個象素點的尺寸就必須越來越小，在逐漸朝著”小間距化”方向發(fā)展的同時，所能使用的R、G、B三色芯片的尺寸也必須越來越小，藉此滿足市場上高分辨率的要求。從上述趨勢看來，如何做好小尺寸芯片的封裝，就成為一個重要的課題。 在LED封裝的技術(shù)中，目前仍是以傳統(tǒng)固晶、打線的制程為主，至于時下當(dāng)紅的覆晶封裝(Flip Chip)或是芯片級封裝(Chip Scale Package，CSP)等其他新制程，礙于當(dāng)前良率、成本、設(shè)備投資等考慮，短時間內(nèi)還是很難取代原有制程。隨著芯片尺寸的縮小，最直接影響到的就是固晶制程的難易度；同時芯片上的電極必須跟著變小，使用的鍵合線的線徑也必須減小，所搭配的瓷嘴也必須同步優(yōu)化。因此，進入了”小芯片封裝”的領(lǐng)域之后，首先要克服的難點就是固晶、打線制程會用到的固晶膠、鍵合線、瓷嘴。 關(guān)于固晶的挑戰(zhàn) 固晶膠是固晶制程的關(guān)鍵耗材，它的作用包含了固定芯片、(導(dǎo)電)及散熱，其主要成分由高分子或是銀粉加高分子材料所組成。藉由成分配比的不同，形成了不同的剪切強度、觸變指數(shù)、玻璃轉(zhuǎn)移溫度、體積電阻率等等的特性參數(shù)，進而達(dá)到了不同的固晶效果及信賴性。此外，隨著芯片尺寸的縮小，固晶膠的使用量也必須減小，如果膠量過多容易產(chǎn)生芯片滑動，若是過少又可能導(dǎo)致芯片因粘不緊而掉落，這其中該如何拿捏也是一門藝術(shù)了。 如何選用鍵合線材 所謂好的鍵合線材，必須具備以下要求： 1.滿足客戶規(guī)范的機械及電氣性能(如融斷電流、弧長弧高、球形尺寸等) 2.精確的直徑 3.表面無劃痕、清潔無污染 4.無彎曲、扭曲應(yīng)力 5.內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)均勻 除了上述要求之外，小線徑線材又可能面臨多芯片間串并聯(lián)，或是植球型焊線如BSOB(Bond Stick On Ball)、BBOS(Bond Ball On Stitch)等特殊打線手法的需求，更是制線工藝上的挑戰(zhàn)，舉例來說，芯片串聯(lián)的過程會涉及到芯片間Pad to Pad的打線，若是使用銅線或純銀線來進行焊接會有作業(yè)性不好及良率不高的問題，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不及純金及高金、合金線的表現(xiàn)，這些都是要納入考慮的。 此外，隨著線徑變小，鍵合線的荷重(Breaking load，BL)會跟著下降，將影響到焊線的拉力與信賴性；再來，隨著各種線材的成分配比、合金的均勻控制，以及拉絲、退火條件的不同，將產(chǎn)生不同的線材硬度、荷重、延伸率(Elongation，EL)、熱影響區(qū)(Heat Affection Zone，HAZ)及電阻等特性，在焊線變細(xì)的同時如何能抵抗模流等外力而不至于塌線、拉出來的線弧形態(tài)如何能穩(wěn)定不損傷、需要的焊線推拉力數(shù)值如何能達(dá)成、怎樣控管好小線徑的尺寸、如何在不影響主要特性的情況下替客戶降低成本，并且維持線材的抗硫化性等等，都是鍵合線供貨商可以努力的方向。關(guān)于不同的鍵合線特性的不同可參考下方比較表，從表中我們可以很清楚地發(fā)現(xiàn)，藉由高金線、合金線等相關(guān)產(chǎn)品的使用，不僅能降低20%-40%成本，同時可滿足與純金線不相上下的性能，目前也已通過許多世界級客戶的認(rèn)可，受到業(yè)界廣泛的使用了。也就是說，選用好的高金線或合金線，是降低成本，且同時做好小芯片封裝的關(guān)鍵，如圖一所示。 表一、純金線、高金線、合金線之相關(guān)特性比較表 圖一、選用好的高金線或合金線，是降低成本，且同時做好小芯片封裝的關(guān)鍵 瓷嘴與焊線參數(shù) 瓷嘴方面的參數(shù)優(yōu)化也很關(guān)鍵，在鍵合線徑必須減小以符合電極焊盤尺寸的前提下，可選用單倒角形態(tài)配合針頭表面粗糙化的瓷嘴來達(dá)到更好的第一焊點強度；此外，使用較大的針頭直徑(T)、表面角度(FA)搭配較小的外弧半徑(OR)可達(dá)到更好的第二焊點強度及魚尾的穩(wěn)定度。當(dāng)然，透過實際的狀況配合經(jīng)驗來調(diào)整出適當(dāng)?shù)暮妇€參數(shù)如燒球電流、焊線時間、焊線功率…等也是非常重要的。 總的來說，由于優(yōu)勢明顯，小芯片的應(yīng)用是未來LED的趨勢之一，無論是大功率照明或是小間距顯示屏的發(fā)展都與此息息相關(guān)，而小芯片封裝更是達(dá)到此目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)。要打出好的焊線，除了適當(dāng)?shù)膮?shù)、正確的瓷嘴外，選用質(zhì)量好的鍵合線也是非常重要的，這三者缺一不可，也唯有這三者都完善了，小芯片封裝的技術(shù)才會更好

在安排測試篩選先后次序時，有兩種方案：
?a)方案1：將不產(chǎn)生連環(huán)引發(fā)效果的失效模式篩選放在前面，將可以與其他失效模式產(chǎn)生連環(huán)引發(fā)效果的失效模式篩選放在后面。
b)方案2：將可以與其他失效模式產(chǎn)生連環(huán)引發(fā)效果的失效模式篩選放在前面，將不產(chǎn)生連環(huán)引發(fā)效果的失效模式篩選放在后面。

插件LED發(fā)光二極管種類劃分？
LED產(chǎn)品分類很多，我們簡單地來看看分類方法。LED根據(jù)發(fā)光管發(fā)光顏色、發(fā)光管出光面特徵、發(fā) 光管結(jié)構(gòu)、發(fā)光強度和工作電流、芯片材料、功能等標(biāo)準(zhǔn)有不同的分類方法。下面簡單介紹前六種分 類方法。
? ? ? 1、根據(jù)發(fā)光管發(fā)光顏色分類
? ? ? 根據(jù)發(fā)光管發(fā)光顏色的不同，可分成紅光、橙光、綠光（又細(xì)分黃綠、標(biāo)準(zhǔn)綠和純綠）、藍(lán)光等。 另外，有的發(fā)光二極管中包含 2 種或 3 種顏色的芯片。根據(jù)發(fā)光二極管出光處摻或不摻散射劑、有 色還是無色，上述各種顏色的發(fā)光二極管還可分成有色透明、無色透明、有色散射和無色散射四種類 型。
? ? ??2、根據(jù)發(fā)光管出光面特徵分類
? ? ?根據(jù)發(fā)光管出光面特徵的不同，可分為圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側(cè)向管、表面安裝用微型管等。
圓形燈按直徑分為φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mm及φ20mm等。國外通常把φ3mm 的發(fā)光二極管記作T-1；把φ5mm的記作T-1（3/4）；把φ4.4mm的記作T-1（1/4）。
由半值角大小可以估計圓形發(fā)光強度角分布情況。從發(fā)光強度角分布圖來分有三類：
（1）高指向性。一般為尖頭環(huán)氧封裝，或是帶金屬反射腔封裝，且不加散射劑。半值角為 5°～20° 或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或與光檢出器聯(lián)用以組成自動檢測系統(tǒng)。
（2）標(biāo)準(zhǔn)型。通常作指示燈用，其半值角為 20°～45°。
（3）散射型。這是視角較大的指示燈，半值角為 45°～90°或更大，散射劑的量較大。
3、根據(jù)發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分類
根據(jù)發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)，可分為全環(huán)氧包封、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等。
4、根據(jù)發(fā)光強度和工作電流分類
根據(jù)發(fā)光強度和工作電流，可分為普通亮度LED（發(fā)光強度<10mcd）、高亮度LED（10～100mcd） 和超高亮度LED（發(fā)光強度>100mcd）。一般LED的工作電流在十幾mA至幾十mA，而低電流LED 的工作電流在 2mA以下（亮度與普通發(fā)光管相同）。
5、按功率分:有小功率LED(0.04-0.08W),中功率LED(0.1-0.5W),大功率LED(1-500W), 隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,LED的功率越做越大.