COC日本瑞翁750R用于導光板

加工級別	注塑級	密度	1.02
拉強度	46	拉紳模量	3000
收縮率	0.3%	熔體流動率	44
特性級別	透明級	用途級別	光學級
聯(lián)系人	呂小姐	銷售方式	品牌經(jīng)銷

COC日本瑞翁750R用于導光板

COC的泡罩包裝中使用的商業(yè)結構是典型的復合與厚COC的和尊的皮膚層的聚內遞，PVC和聚偏二氧乙烯也可以放在皮通過層壓，型材擠壓強化管的另一種方法，可以用來制作COC。成型時，有許多不同類型的成型，COC主要用于成型，其自然清晰，使得它在鏡頭的相機有用，投影機和復印機，COC有沒有萃取物使其在診斷與器械的有用，大多數(shù)COC成績也可以通過v攝時進行別菌，蒸汽和環(huán)童乙烷，纖維紡絲COC具有“特的電學性能，抗電介質擊空和具有低的介電損托隨時間，因為這COC用于過涉介質，需要一個電荷保技正第工作。

COC塑膠材料的用途: 近已經(jīng)有研究Topas COC在太赫茲波段比常用的高密度聚乙烯具有更低的損耗 ,因此,設計了一種基質材料為Topas COC 的多孔太赫茲纖維。其纖芯中引入亞波長直徑的空氣孔,包層由大孔徑的空氣孔組成。對于這種太赫茲纖維,通過調節(jié)纖芯中空氣孔的結構參數(shù),可以將模場限制在芯中的空氣空洞中,減少太赫茲纖維材料吸收對太赫茲能量傳輸?shù)挠绊?。這種多孔聚合物太赫茲纖維不僅結構簡單,易于制備,并且其損耗與色散均很小,有望在未來的太赫茲波導器件中發(fā)揮作用。
近年來COC材料由于成本低、種類多、可批量加工以及具有良好的生物相容性等優(yōu)點,正日益成為微流控芯片的主要材料.目前,成型微流控芯片較為成熟和常用的方法是熱壓成型嵋.與熱壓成型相比,注塑成型方法可以制造尺寸、帶精細結構的微結構制品,生產(chǎn)效率高,更適合大批量生產(chǎn),但成型過程復雜,影響因素較多,在較大的溫度變化區(qū)間對微結構模具型腔及聚合物材料的要求更高,芯片制品質量控制較為困難。前期利用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)材料進行微流控芯片注塑成型研究結果表明,芯片注塑成型缺陷主要表現(xiàn)在微通道處復制不完全,即在微通道開口兩側出現(xiàn)圓角缺陷。

耐化學藥品性及耐滅菌處理性：COC對水溶性化學藥品、酸、堿、極性有機物質都具有優(yōu)良的耐性，此外，也能承受各種滅菌，如：高溫蒸汽，EOG，，電子射線等。而且，COC的安全性也非常優(yōu)良，它的多種等級已經(jīng)在美國FDA、美國醫(yī)藥局USP ClassⅥ上登記注冊，在醫(yī)療領域上得到應用。

高耐溫及高流動性：COC與同類競爭材料相比，可以提供各種流動性、耐熱性的品級，其中耐溫可達178℃，可用高溫蒸汽消毒。
4、其他優(yōu)點：低比重（密度1.02），低吸濕，低溶出，低介電常數(shù)，高純度，高阻隔，高剛性，高強度，易印刷，色像收差小等。

我司經(jīng)營范圍主要包括：
通用塑膠原料：ABS、SAN（AS ）、GPPS、HIPS、PP、PE等。
工程塑膠原料：PC、PC/ABS、PPO、PPE、POM、PMMA、PA6、PA66、PA46、PA9T、PA6T、PA12、PKHH、PKHB、PA11、PBT、PET、ASA、AES、CA、SPS、PC/PBT、ASA/PC、PBT/PET、PC/PET、PA/ABS、PS/PA、PC/PS、POM/PTFE、PC/PTFE、PBT/PTFE/GF等。
特種工程塑膠原料：PPS、LCP、PEI、PPA、PI、PSF、PES、PTFE、FEP、PVDF、PFA、PTT、PAA、COC等。
改性工程塑料包括：加玻纖（GF）、碳纖（CF）、滑石粉、礦物、礦纖、鋼纖、阻燃改性（UL94V-0、V-2、5VA）；增韌耐寒、抗紫外線（抗UV耐候）、抗靜電、導電、電磁屏蔽、電磁干擾（EMI）、射頻屏蔽等改性工程塑膠原料。
熱塑性彈性體：PVC、TPU、EVA、POE、TPR、TPE、SBS、SEBS、TPEE、TPV、TPO、TRS.
注：以上材料保證原廠原包，可隨貨提供物性表，ROHS，REACH，MSDS，UL黃卡資料及檢測報告，歡迎來電！
溫馨提示：網(wǎng)上報價與當天實際報價會有所差異僅供參考！價格以當天確認為準，

COC樹脂簡介編輯TOPAS 具有與PMMA（聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸樹脂）相匹敵的光學性能以及具有高于PC（聚碳酸酯）的耐熱性，還由于低吸水性而具有比PMMA和PC更加優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性等，在市場上獲得了很高的評價。再有，TOPAS 還具有改善水蒸汽氣密性，增加剛性、耐熱性，能賦予易切割性等優(yōu)點，作為適合于用作傳統(tǒng)材料的改性用材料，它在包裝材料領域里的開發(fā)活動正在推進之中。