PCB四層板,PCB多層板
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基材 | 銅 | 層數(shù) | 多面 |
絕緣層厚度 | 常規(guī)板 | 絕緣材料 | 有機樹脂 |
絕緣樹脂 | 環(huán)氧樹脂(EP) | 阻燃特性 | VO板 |
PCB四層板,PCB多層板
軟硬結(jié)合板的優(yōu)缺點:
軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。
首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進行處理、規(guī)劃,然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過壓合機無縫壓合,再經(jīng)過一系列細節(jié)環(huán)節(jié),最終就制成了軟硬結(jié)合板。
很重要的一個環(huán)節(jié),應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大,細節(jié)問題多,在出貨之前,一般都要進行全檢,因其價值比較高,以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。
優(yōu)點:軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
缺點:軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價格比較貴,生產(chǎn)周期比較長。


FPC生產(chǎn)中常用的模切輔材,看看有哪些?
生產(chǎn)FPC的工序繁雜,從開料鉆孔到包裝出貨,中間所需要的工序有20多道,在這漫長的生產(chǎn)過程中,根據(jù)客戶需求,將用到多種輔材。FPC的基材一般為雙面或單面銅箔,這是整個FPC的基礎(chǔ),F(xiàn)PC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應(yīng)使用環(huán)境。主要有下面幾種:
1、FR4-質(zhì)地較硬,有0.15-2.0mm的不同厚度,主要用在FPC焊接處的反面,作為加強,方便焊接穩(wěn)定可靠;
FR-4是一種耐燃材料等級的代號,所代表的意思是樹脂材料經(jīng)過燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格,它不是一種材料名稱,而是一種材料等級,因此目前一般電路板所用的FR-4等級材料就有非常多的種類,但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。
2、PI膠帶-質(zhì)地較軟,可彎曲,主要用在金手指區(qū)域的加厚加強,便于插拔;
PI膠帶,全名是聚酰亞胺膠帶。PI膠帶是以聚酰亞胺薄膜為基材,采用進口有機硅壓敏膠粘劑,具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣(H級)、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護金手指和高檔電器絕緣、馬達絕緣,以及鋰電池正負極耳固定。
3、鋼片-質(zhì)地硬,功能與FR4一樣,用于焊接處補強,比FR4美觀,可接地,硬度較FR4高;
鋼片,材料為原裝進口不銹鋼經(jīng)熱處理精磨加工制成,具有精密度高、拉力度強、光潔度好、有韌性、不易折斷的特點。
4、TPX阻膠膜-一款高性能耐高溫的樹脂阻擋離型膜,用于線路板壓合工序,經(jīng)專門的工藝設(shè)計,可用于阻擋樹脂溢出后埋孔和盲通孔的多次層壓工序上,具有良好的阻膠、塞孔效果。
5、EIM電磁膜-貼于FPC表面,用于屏蔽信號干擾;
EIM電磁膜是一種通過真空濺射的方法,可以在不同襯底的(PET/PC/玻璃等)基材上鍍屏蔽材料,以極低的電阻實現(xiàn)EMI電磁干擾屏蔽。
6、導(dǎo)電膠-用于鋼片與FPC的連接壓合,導(dǎo)電,可實現(xiàn)鋼片接地功能;
導(dǎo)電膠是一種固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性的膠粘劑。主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成。它可以將多種導(dǎo)電材料連接在一起,使被連接材料間形成電的通路。在電子工業(yè)中,導(dǎo)電膠已成為一種必不可少的新材料。
7、3M膠紙-主要用作于0.4mm及以上厚度的FR4與FPC粘貼,以及FPC與客戶產(chǎn)品組裝固定;
FPC輔材的使用,最終要根據(jù)客戶的使用環(huán)境與功能要求來決定。


高速PCB設(shè)計指南之一
第一篇 PCB布線
在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說前面的準備工作都是為它而做的,在整個PCB中,以布線的設(shè)計過程限定最高,技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動布線之前,可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。
自動布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定,包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等。一般先進行探索式布線,快速地把短線連通,然后進行迷宮式布線,先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線。并試著重新再布線,以改進總體效果。
對目前高密度的PCB設(shè)計已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了,它浪費了許多寶貴的布線通道,為解決這一矛盾,出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用,還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB 板的設(shè)計過程是一個復(fù)雜而又簡單的過程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設(shè)計人員去自已體會,才能得到其中的真諦。
1 電源、地線的處理
既使在整個PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產(chǎn)品的性能下降,有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認真對待,把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因,現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述:
(1)、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
(2)、盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,最細寬度可達0.05~0.07mm,電源線為1.2~2.5mm
對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
(3)、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?;蚴亲龀啥鄬影?,電源,地線各占用一層。
2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理
現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾。
數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整人PCB對外界只有一個結(jié)點,所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點短接,請注意,只有一個連接點。也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。
3 信號線布在電(地)層上
在多層印制板布線時,由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個矛盾,可以考慮在電(地)層上進行布線。首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理
在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對連接腿的處理需要進行綜合的考慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤與銅面滿接為好,但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤,稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal),這樣,可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電(地)層腿的處理相同。
5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用
在許多CAD系統(tǒng)中,布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密,通路雖然有所增加,但步進太小,圖場的數(shù)據(jù)量過大,這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求,同時也對象計算機類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的,如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定位孔所占用的等。網(wǎng)格過疏,通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進行。
標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù),如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6 設(shè)計規(guī)則檢查(DRC)
布線設(shè)計完成后,需認真檢查布線設(shè)計是否符合設(shè)計者所制定的規(guī)則,同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面:
(1)、線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。
(2)、電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。
(3)、對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施,如長度最短,加保護線,輸入線及輸出線被明顯地分開。
(4)、模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨立的地線。
(5)后加在PCB中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路。
(6)對一些不理想的線形進行修改。
(7)、在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標志是否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量。
(8)、多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。


深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年,公司由多名電路板行業(yè)的專家級人士創(chuàng)建,是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來,一直專注樣品,中小批量領(lǐng)域??焖俚慕桓兑约斑^硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。公司是廣東電路板行業(yè)協(xié)會會員企業(yè),是深圳高新技術(shù)認證企業(yè)。擁有完善的質(zhì)量管理體系,先后通過了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS認證。公司目前擁有員工300余人,廠房面積9000平米,月出貨品種6000種以上,年生產(chǎn)能力為150000平方米。為了滿足客戶多樣化需求,2017年公司成立了PCBA事業(yè)部,自有SMT生產(chǎn)線,為客戶提供PCB+SMT一站式服務(wù)。 公司一直致力于“打造中國優(yōu)秀的PCB制造企業(yè)”。注重人才培養(yǎng),倡導(dǎo)全員“自我經(jīng)營”理念,擁有一支朝氣蓬勃、專業(yè)敬業(yè)、經(jīng)驗豐富的技術(shù)、生產(chǎn)及管理隊伍;專注于PCB的工藝技術(shù)的研究與開發(fā),努力提升公司在PCB專業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)水平和制造能力.
? ? ? 公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、軍工、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括:高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板,專注于多品種,中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地,目前外銷訂單占比70%以上。
賽孚電路秉承“以人為本,客戶至上”的企業(yè)經(jīng)營理念,“以質(zhì)量為根,服務(wù)為本 ” 的企業(yè)服務(wù)宗旨,堅持持之以恒的精神,全員參與質(zhì)量改進,不斷吸納國際最新技術(shù),完善產(chǎn)品品質(zhì),積極吸引和培養(yǎng)高級管理及技術(shù)人才,以確保向客戶提供更好的服務(wù),為客戶創(chuàng)造更多價值,與客戶共同成長。


高精密度(HDI板)電路板的耐熱性介紹
HDI板的耐熱性能是HDI可靠性能中重要的一個項目,HDI板的板厚變得越來越薄,對其耐熱性能的要求也越來越高。無鉛化進程的推進,也提高了HDI板耐熱性能的要求,而且由于HDI板在層結(jié)構(gòu)等方面不同于普通多層通孔PCB板,因此HDI板的耐熱性能與普通多層通孔PCB板相比有所不同,一階HDI板典型結(jié)構(gòu)。HDI板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層。到目前為止,根據(jù)多種材料以及多款HDI板的耐熱性能測試的經(jīng)驗,發(fā)現(xiàn)HDI板發(fā)生爆板機率最大的區(qū)域是密集埋孔的上方以及大銅面的下方區(qū)域。
耐熱性是指PCB抵抗在焊接過程中產(chǎn)生的熱機械應(yīng)力的能力, PCB在耐熱性能測試中發(fā)生分層的機制一般包括以下幾種:
1) 測試樣品內(nèi)部不同材料在溫度變化時,膨脹和收縮性能不同而在樣品內(nèi)部產(chǎn)生內(nèi)部熱機械應(yīng)力,從而導(dǎo)致裂縫和分層的產(chǎn)生。
2) 測試樣品內(nèi)部的微小缺陷(包括空洞,微裂紋等),是熱機械應(yīng)力集中所在,起到應(yīng)力的放大器的作用。在樣品內(nèi)部應(yīng)力的作用下,更加容易導(dǎo)致裂縫或分層的產(chǎn)生。
3) 測試樣品中揮發(fā)性物質(zhì)(包括有機揮發(fā)成分和水),在高溫和劇烈溫度變化時,急劇膨脹產(chǎn)生巨大的內(nèi)部蒸汽壓力,當膨脹的蒸汽壓力到達測試樣品內(nèi)部的微小缺陷(包括空洞,微裂紋等)時,微小缺陷對應(yīng)的放大器作用就會導(dǎo)致分層。
HDI板容易在密集埋孔的上方發(fā)生分層,這是由于HDI板在埋孔分布區(qū)域特殊的結(jié)構(gòu)所導(dǎo)致的。有無埋孔區(qū)域的應(yīng)力分析如下表1。無埋孔區(qū)域(結(jié)構(gòu)1)在耐熱性能測試受熱膨脹時,在同一平面上各個位置的Z方向的膨脹量都是均勻的,因此不會存在由于結(jié)構(gòu)的差異造成的應(yīng)力集中區(qū)域。當區(qū)域中設(shè)計有埋孔且埋孔鉆在基材面上(結(jié)構(gòu)2)時,在埋孔與埋孔之間的A-A截面上,由于基材沒有收到埋孔在Z方向的約束,因而膨脹量較大,而在埋孔和焊盤所在的B-B截面上,由于基材受到埋孔在Z方向的約束,因而膨脹量較小,這三處膨脹量的差異,在埋孔焊盤與HDI介質(zhì)和塞孔樹脂交界處和附近區(qū)域造成應(yīng)力集中,從而比較容易形成裂縫和分層。
HDI板容易在外層大銅面的下方發(fā)生分層,這是由于在貼裝和焊接時,PCB受熱,揮發(fā)性物質(zhì)(包括有機揮發(fā)成分和水)急劇膨脹,外層大銅面阻擋了揮發(fā)性物質(zhì)(包括有機揮發(fā)成分和水)的及時逸出,因此產(chǎn)生巨大的內(nèi)部蒸汽壓力,當膨脹的蒸汽壓力到達測試樣品內(nèi)部的微小缺陷(包括空洞,微裂紋等)時,微小缺陷對應(yīng)的放大器作用就會導(dǎo)致分層。


超實用的高頻PCB電路設(shè)計70問答 之四
36、對于全數(shù)字信號的 PCB,板上有一個 80MHz 的鐘源。除了采用絲網(wǎng)(接地)外,為了保證有足夠的驅(qū)動能力,還應(yīng)該采用什么樣的電路進行保護?
確保時鐘的驅(qū)動能力,不應(yīng)該通過保護實現(xiàn),一般采用時鐘驅(qū)動芯片。一般擔心時鐘驅(qū)動能力,是因為多個時鐘負載造成。采用時鐘驅(qū)動芯片,將一個時鐘信號變成幾個,采用點到點的連接。選擇驅(qū)動芯片,除了保證與負載基本匹配,信號沿滿足要求(一般時鐘為沿有效信號),在計算系統(tǒng)時序時,要算上時鐘在驅(qū)動芯片內(nèi)時延。
37、如果用單獨的時鐘信號板,一般采用什么樣的接口,來保證時鐘信號的傳輸受到的影響?。?br />
時鐘信號越短,傳輸線效應(yīng)越小。采用單獨的時鐘信號板,會增加信號布線長度。而且單板的接地供電也是問題。如果要長距離傳輸,建議采用差分信號。LVDS 信號可以滿足驅(qū)動能力要求,不過您的時鐘不是太快,沒有必要。
38、27M,SDRAM 時鐘線(80M-90M),這些時鐘線二三次諧波剛好在 VHF 波段,從接收端高頻竄入后干擾很大。除了縮短線長以外,還有那些好辦法?
如果是三次諧波大,二次諧波小,可能因為信號占空比為 50%,因為這種情況下,信號沒有偶次諧波。這時需要修改一下信號占空比。此外,對于如果是單向的時鐘信號,一般采用源端串聯(lián)匹配。這樣可以抑制二次反射,但不會影響時鐘沿速率。源端匹配值,可以采用下圖公式得到。
39、什么是走線的拓撲架構(gòu)?
Topology,有的也叫 routing order.對于多端口連接的網(wǎng)絡(luò)的布線次序。
40、怎樣調(diào)整走線的拓撲架構(gòu)來提高信號的完整性?
這種網(wǎng)絡(luò)信號方向比較復(fù)雜,因為對單向,雙向信號,不同電平種類信號,拓樸影響都不一樣,很難說哪種拓樸對信號質(zhì)量有利。而且作前仿真時,采用何種拓樸對工程師要求很高,要求對電路原理,信號類型,甚至布線難度等都要了解。
41、怎樣通過安排疊層來減少 EMI 問題?
首先,EMI 要從系統(tǒng)考慮,單憑 PCB 無法解決問題。層迭對 EMI 來講,我認為主要是提供信號最短回流路徑,減小耦合面積,抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合,適當比電源層外延,對抑制共模干擾有好處。
42、為何要鋪銅?
一般鋪銅有幾個方面原因。1,EMC.對于大面積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防護作用。2,PCB 工藝要求。一般為了保證電鍍效果,或者層壓不變形,對于布線較少的PCB 板層鋪銅。3,信號完整性要求,給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑,并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當然還有散熱,特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。
43、在一個系統(tǒng)中,包含了dsp和 pld,請問布線時要注意哪些問題呢?
看你的信號速率和布線長度的比值。如果信號在傳輸在線的時延和信號變化沿時間可比的話,就要考慮信號完整性問題。另外對于多個 DSP,時 鐘,數(shù)據(jù) 信號走線拓普也會影響信號質(zhì)量和時序,需要關(guān)注。
44、除 protel 工具布線外,還有其他好的工具嗎?
至于工具,除了 PROTEL,還有很多布線工具,如 MENTOR 的 WG2000,EN2000 系列和 powerpcb,Cadence 的 allegro,zuken 的 cadstar,cr5000 等,各有所長。
45、什么是“信號回流路徑”?
信號回流路徑,即 return current。高速數(shù)字信號在傳輸時,信號的流向是從驅(qū)動器沿 PCB 傳輸線到負載,再由負載沿著地或電源通過最短路徑返回驅(qū)動器端。這個在地或電源上的返回信號就稱信號回流路徑。Dr.Johson 在他的書中解釋,高頻信號傳輸,實際上是對傳輸線與直流層之間包夾的介質(zhì)電容充電的過程。SI 分析的就是這個圍場的電磁特性,以及他們之間的耦合。
46、如何對接插件進行SI分析?
在 IBIS3.2 規(guī)范中,有關(guān)于接插件模型的描述。一般使用 EBD 模型。如果是特殊板,如背板,需要SPICE 模型。也可以使用多板仿真軟件(HYPERLYNX 或 IS_multiboard),建立多板系統(tǒng)時,輸入接插件的分布參數(shù),一般從接插件手冊中得到。當然這種方式會不夠精確,但只要在可接受范圍內(nèi)即可。
47、請問端接的方式有哪些?
端接(terminal),也稱匹配。一般按照匹配位置分有源端匹配和終端匹配。其中源端匹配一般為電阻串聯(lián)匹配,終端匹配一般為并聯(lián)匹配,方式比較多,有電阻上拉,電阻下拉,戴維南匹配,AC 匹配,肖特基二極管匹配。
48、采用端接(匹配)的方式是由什么因素決定的?
匹配采用方式一般由 BUFFER 特性,拓普情況,電平種類和判決方式來決定,也要考慮信號占空比,系統(tǒng)功耗等。
49、采用端接(匹配)的方式有什么規(guī)則?
數(shù)字電路最關(guān)鍵的是時序問題,加匹配的目的是改善信號質(zhì)量,在判決時刻得到可以確定的信號。對于電平有效信號,在保證建立、保持時間的前提下,信號質(zhì)量穩(wěn)定;對延有效信號,在保證信號延單調(diào)性前提下,信號變化延速度滿足要求。Mentor ICX 產(chǎn)品教材中有關(guān)于匹配的一些資料。另外《High Speed Digital design a hand book of blackmagic》有一章專門對 terminal 的講述,從電磁波原理上講述匹配對信號完整性的作用,可供參考。
50、能否利用器件的 IBIS 模型對器件的邏輯功能進行仿真?如果不能,那么如何進行電路的板級和系統(tǒng)級仿真?
IBIS 模型是行為級模型,不能用于功能仿真。功能仿真,需要用 SPICE 模型,或者其他結(jié)構(gòu)級模型。
2)確認收貨前請仔細核驗產(chǎn)品質(zhì)量,避免出現(xiàn)以次充好的情況。
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陳生
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