鼎華DH-A5高精密光學對位BGA
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鼎華DH-A5高精密光學對位BGA
1. 觸控式工控電腦，高清觸摸屏人機界面， PLC 控制 ， 并具有瞬間曲線分析功能 . 實時顯示設定和 實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。
2. 高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合 PLC 和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在 2 度 . 同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對 . 3. 采用伺服運動控制系統(tǒng)， 可實現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制 ：穩(wěn)定、可靠、安全、高效； PCB 板定位采用 V 字型槽， 采用線性滑座，使 軸皆可作精細微調(diào)或快速定位 、方便、準確，滿足不PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位 . 4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對 PCB 板起到保護作用，防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形，并能適應各種 BGA 封裝尺寸的返修 . 5. 配備多種規(guī)格鈦合金風嘴，該風嘴可 360 度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換； 6. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到 佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。
7. 上下溫區(qū)均可設置 6 段溫度控制，可以擴展成 8 段，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不BGA 進行調(diào)用 ， 在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ； 三個加熱區(qū)采用獨立的 PID 算法控制加熱過程， 8. 采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)， 搖桿控制，可通過手動搖桿來控制光學鏡頭的前后左右移動，全方面的觀測 BGA 芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題。
9. 采用大功率橫流風機迅速對 PCB 板進行冷卻，以防 PCB 板的變形， 貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn) 智能自動化控制； 10. 配置聲控“提前報警”功能 . 在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備。
上下熱風停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化！
11. 可選配 BGA 自動喂料 ， 接料系統(tǒng) ， 使機器更加智能化及加快操作效率。
12. 經(jīng)過 CE ，設有急停開關和突發(fā)大事故自動斷電保護裝置。
2）確認收貨前請仔細核驗產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
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