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LED數(shù)碼管倒裝錫膏,點(diǎn)錫一致性好
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合 粘度固晶錫膏是一種觸變性流體,在外力作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是固晶錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性102024-11-10 -
Sn95Sb5錫膏,TEC制冷模塊錫膏,大為新材料
焊錫膏也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。中文名 焊錫膏 外文名 solder pas102024-11-10 -
爬錫好,可靠性強(qiáng),光模塊6號(hào)粉錫膏
2024年02月26日,由中國電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)權(quán)威指導(dǎo),上海舜聯(lián)文化傳播有限公司及廣州聞信展覽服務(wù)有限公司主辦的2024第五屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)(簡(jiǎn)稱:UED)拉開帷幕,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司參展的“MiniLED錫膏”在眾多優(yōu)秀參展產(chǎn)品中脫穎而出,摘得本次展會(huì)“年度產(chǎn)102024-11-10 -
聚錫性好,SCOB固晶錫膏
固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?錫粉顆粒尺寸/形狀102024-11-10 -
噴射閥錫膏,東莞市大為新材料,6號(hào)粉錫膏
由于國內(nèi)光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè),國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因,造成生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備(印刷機(jī)、固晶機(jī)、錫膏)等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)廠家不得不繼續(xù)以高價(jià)格采購進(jìn)口設(shè)備及材料,且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人,長(zhǎng)期陷于被動(dòng)局面。為什么不能102024-11-10 -
數(shù)碼管倒裝錫膏,均勻性好,大為新材料
固晶錫膏的區(qū)別 固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?錫粉顆粒尺寸/形狀102024-11-10 -
TEC焊錫膏,粘性好適合合模
錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。焊錫膏是一個(gè)復(fù)雜的體系,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件初粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起102024-11-10 -
推力大,下錫好,低溫6號(hào)粉錫膏
固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求,用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝,以實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7102024-11-10 -
大為錫膏,LED數(shù)碼管倒裝錫膏,擴(kuò)散性好
固晶錫膏的區(qū)別?固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?固晶錫膏一種應(yīng)用102024-11-10 -
去離子水清洗錫膏,東莞市大為新材料,可直接排放
助焊劑的殘留物可溶于水,建議批量清洗工藝(噴霧壓力配合加熱過的去離子水)??上葒L試使用60psi的壓力和55℃的熱水。最佳的壓力和溫度取決于板的大小、復(fù)雜程度和清潔設(shè)備的效率。 a 清潔性:水溶性錫膏可以用水洗凈,不留下任何殘余物,不對(duì)電子元器件造成損壞。 b 省時(shí)省102024-11-10 -
六號(hào)粉錫膏,針管錫膏,東莞市大為新材料
隨著光通訊技術(shù)的快速發(fā)展,其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展,最高可達(dá)到99.99999%的水平,但與理論的出貨標(biāo)準(zhǔn)99.999999%仍有一定的差距。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn),特別是在印刷機(jī)、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和貼片機(jī)等方面。這些挑戰(zhàn)對(duì)光通訊制造過程中的良102024-11-10 -
LED倒裝固晶錫膏,大為新材料
固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性,可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點(diǎn)和流動(dòng)性好的特點(diǎn),使得焊接過程更加穩(wěn)定和102024-11-10 -
TEC半導(dǎo)體熱電器件錫膏,粘度大不易脫落
SMT中清除誤印錫膏的正確方法/錫膏 注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對(duì)位,都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷102024-11-10 -
殘留低,焊點(diǎn)光亮,6號(hào)固晶錫膏,大為錫膏大為新材料
觸變指數(shù)和塌落度固晶錫膏是觸變性流體,固晶錫膏額度塌落度主要與錫膏的粘度和觸變性有關(guān)。觸變性指數(shù)高,塌落度??;觸變性指數(shù)低,塌落度大。 錫粉成份/助劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn),印刷性,可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到102024-11-10 -
COB倒裝錫膏,聚錫性好
固晶錫膏是一種常用的焊接材料,通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成,具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性,可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接,適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點(diǎn)和流動(dòng)性好的特點(diǎn),使得焊接過程更加穩(wěn)定和102024-11-10 -
可直接排放,DI水清洗錫膏,東莞市大為新材料
水洗型錫膏應(yīng)用 錫膏是一種焊錫材料,主要應(yīng)用于貼裝pcbaSMT行業(yè),其大的分類有水洗型錫膏和免洗型錫膏,現(xiàn)在市面上看的錫膏大部分都是免洗型錫膏,水洗錫膏表面理解就是可以用清水洗的錫膏,也叫水熔性錫膏。大為的水洗型焊錫膏是一種針對(duì)微細(xì)間距應(yīng)用而設(shè)計(jì)的產(chǎn)品,包括Mi102024-11-09 -
8號(hào)粉錫膏,點(diǎn)膠機(jī)錫膏,東莞市大為新材料
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸,形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù),影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對(duì)于高密度,窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會(huì)影響固晶錫膏的印刷性,脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成102024-11-09 -
Mini固晶錫膏,均勻性好
固晶錫膏的區(qū)別 固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及工藝作用上。固晶錫膏選擇的是6號(hào)粉以及7號(hào)粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以10G或20G居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏嗎?固晶錫膏是一種用102024-11-09 -
大為新材料,水洗錫膏,TEC制冷模塊錫膏
無鉛錫膏的成分及佳合金成分比較/錫膏 在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成,由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 根本的特性和現(xiàn)象 焊錫膏 在錫/銀/銅系統(tǒng)中,錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機(jī)制以及機(jī)械性能的主要因素。按102024-11-09 -
市場(chǎng)占有率大,光通訊6號(hào)粉錫膏
突破焊錫膏領(lǐng)域新高度,MiniLED錫膏引領(lǐng)行業(yè)革新在科技飛速發(fā)展的今天,東莞市大為新材料技術(shù)有限公司憑借其卓越的創(chuàng)新能力,推出了一款針對(duì)2.6*3.8mil芯片的MiniLED錫膏(Mini-M801)。這一創(chuàng)新產(chǎn)品不僅在回流直通率上達(dá)到了驚人的75%,而且良率更是高達(dá)99.9999%以上,成為102024-11-09
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