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24小時不發(fā)干,LED數(shù)碼管倒裝錫膏,大為錫膏
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成102024-11-06 -
無殘留，不導(dǎo)電,藥水清洗錫膏
水溶性錫膏（也稱水洗錫膏）是一種用于電子元器件焊接的特殊類型的錫膏。與其他類型的錫膏不同，水溶性錫膏可以用純水（去離子水）溶解和洗凈。a 清潔性：水溶性錫膏可以用水洗凈，不留下任何殘余物，不對電子元器件造成損壞。 b 省時省力：水溶性錫膏的清潔速度快，比其他102024-11-06 -
7號粉錫膏,東莞市大為新材料,針式點膠機錫膏
由于國內(nèi)光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因，造成生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進(jìn)口設(shè)備及材料，且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人，長期陷于被動局面。為什么不能102024-11-06 -
LED倒裝固晶錫膏,不易發(fā)干，節(jié)省材料
錫粉顆粒尺寸/形狀和分布錫粉顆粒的尺寸，形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數(shù)，影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對于高密度，窄間距的產(chǎn)品。合金粉末的形狀也會影響固晶錫膏的印刷性，脫模性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成102024-11-06 -
水溶性錫膏,TEC制冷片錫膏,大為新材料
焊錫膏只有焊接難上錫的鐵件等物品時才用到，具有腐蝕性，一般只用松香就行了，松香的作用是析出焊錫中的氧化物，保護(hù)焊錫不被氧化，增加焊錫的流動性。 電子元件一般都是上好錫的不太有印象，如果生銹要先刮亮，放到松香上用烙鐵燙一下，再上錫。電路板刮亮以后可以直102024-11-06 -
水溶性6號粉錫膏,市場占有率大
東莞市大為新材料技術(shù)有限公司其生產(chǎn)的MiniLED錫膏已經(jīng)開始為眾多Mini LED廠商批量出貨，為MiniLED錫膏國產(chǎn)替代進(jìn)口的發(fā)展提供了強有力的支持。經(jīng)過多次實驗和測試，公司的MiniLED錫膏已經(jīng)獲得了眾多Mini LED廠商的高度認(rèn)可和信任。 錫膏粒徑：6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫102024-11-06 -
大為錫膏,固晶錫膏,48小時不發(fā)干
LED倒裝固晶是一種在LED芯片與基板之間使用固定劑進(jìn)行連接的封裝技術(shù)。在倒裝固晶的過程中，固晶錫膏起著重要的作用。固晶錫膏是一種在LED芯片與基板之間形成焊點的材料，它具有優(yōu)異的導(dǎo)電性和可焊性。固晶錫膏的選擇和使用對于倒裝固晶的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。不同的固晶錫102024-11-06 -
節(jié)約污水處理費用,東莞市大為新材料,水洗錫膏
水溶性錫膏（也稱水洗錫膏）是一種用于電子元器件焊接的特殊類型的錫膏。與其他類型的錫膏不同，水溶性錫膏可以用純水（去離子水）溶解和洗凈。近年來，隨著電子行業(yè)的發(fā)展和技術(shù)的不斷提高，水溶性錫膏市場需求量逐年增加。根據(jù)市場預(yù)測，水溶性錫膏市場的預(yù)計增長率將保持102024-11-05 -
倒裝固晶錫膏,點錫一致性好
固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點，使得焊接過程更加穩(wěn)定和102024-11-05 -
大為新材料,TEC制冷模塊錫膏,水溶性錫膏
在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊102024-11-05 -
針筒6號粉錫膏,無芯片歪斜漂移,大為錫膏大為新材料
UED2024第五屆國際半導(dǎo)體顯示博覽會，大為在MiniLED量產(chǎn)產(chǎn)線專區(qū)等你！東莞市大為新材料技術(shù)有限公司作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，在MiniLED錫膏領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累，在COB、MIP工藝上在客戶端的整板直通率、色差均表現(xiàn)出色，達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平。在本102024-11-05 -
大為錫膏,COB燈條固晶錫膏,耐干性好
固晶錫膏是一種用于電子元器件封裝中的焊接材料，被廣泛應(yīng)用于COB燈帶、LED數(shù)碼管、COB光源、倒裝芯片封裝等領(lǐng)域。東莞市大為新材料技術(shù)有限公司的固晶錫膏得到了這些領(lǐng)域的龍頭封裝廠商的認(rèn)可。主要原因是其具有以下優(yōu)點： 1. 焊點飽滿光亮少褶皺：固晶錫膏在焊接過程中能102024-11-05 -
清洗干凈,東莞市大為新材料,DI水清洗錫膏
近年來，隨著電子行業(yè)的發(fā)展和技術(shù)的不斷提高，水溶性錫膏市場需求量逐年增加。根據(jù)市場預(yù)測，水溶性錫膏市場的預(yù)計增長率將保持較快的趨勢，并有望在未來幾年內(nèi)達(dá)到頂峰。東莞市大為新材料a 清潔性：水溶性錫膏可以用水洗凈，不留下任何殘余物，不對電子元器件造成損壞。 b102024-11-05 -
7號粉錫膏,東莞市大為新材料,壓電閥錫膏
由于國內(nèi)光器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因，造成生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進(jìn)口設(shè)備及材料，且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人，長期陷于被動局面。為什么不能102024-11-05 -
均勻性好,LED倒裝固晶錫膏
固晶錫膏是半導(dǎo)體芯片焊接錫膏的一個總稱，起到導(dǎo)電、導(dǎo)熱和固定的作用，在LED行業(yè)的應(yīng)用是基于倒裝芯片的應(yīng)用。固晶錫膏整個工藝特別的復(fù)雜，但是對于越來越小尺寸的芯片、封裝來說，錫粉、錫膏本身的尺寸以及芯片的尺寸就顯得非常重要。目前倒裝主要應(yīng)用在MiniLED、COB燈102024-11-05 -
制冷片錫膏,印刷下錫好
無鉛錫膏的成分及佳合金成分比較/錫膏 在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。 根本的特性和現(xiàn)象 焊錫膏 在錫/銀/銅系統(tǒng)中，錫與次要元素(銀和銅)之間的冶金反應(yīng)是決定應(yīng)用溫度、固化機制以及機械性能的主要因素。按102024-11-05 -
水溶性6號粉錫膏,大為錫膏大為新材料,無芯片歪斜漂移
由于國內(nèi)Mini LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展晚于日韓等企業(yè)，國外的技術(shù)壟斷與封鎖等原因，造成Mini LED顯示生產(chǎn)的高端材料、高端設(shè)備（印刷機、固晶機、錫膏）等主要仍是由國外企業(yè)壟斷。國內(nèi)MiniLED廠家不得不繼續(xù)以高價格采購進(jìn)口設(shè)備及材料，且核心技術(shù)應(yīng)用、后續(xù)服務(wù)仍受制于人，長102024-11-05 -
水洗錫膏,可直接排放
水洗錫膏在使用時一定要嚴(yán)格控制其使用的環(huán)境溫度，其他使用方法與免洗型錫膏類似。 免清洗錫膏可以這樣理解就是焊接完不用清洗的錫膏，但實際上是焊接完后，PCB板面比較光潔、殘留少，可通過各種電氣性能技術(shù)檢測，不需要再次清洗;此款錫膏的助焊劑殘渣因為不容易與水結(jié)合102024-11-05 -
七號粉錫膏,噴射閥錫膏
隨著光通訊技術(shù)的快速發(fā)展，其在良率方面已經(jīng)取得了很大的進(jìn)展，最高可達(dá)到99.99999%的水平，但與理論的出貨標(biāo)準(zhǔn)99.999999%仍有一定的差距。然而，在實際生產(chǎn)過程中，我們?nèi)匀幻媾R一些挑戰(zhàn)，特別是在印刷機、鋼網(wǎng)、PCB、錫膏和貼片機等方面。這些挑戰(zhàn)對光通訊制造過程中的良102024-11-05 -
LED數(shù)碼管倒裝錫膏,粘錫不易連錫,大為新材料
固晶錫膏是一種常用的焊接材料，通常用于電子元件的焊接或修復(fù)。它由焊錫顆粒和助焊劑等成分混合而成，具有良好的導(dǎo)電性和熱導(dǎo)性，可以在微小的焊接面積進(jìn)行精確的焊接，適用于各種表面貼裝技術(shù)和手工焊接。固晶錫膏還具有低溫熔點和流動性好的特點，使得焊接過程更加穩(wěn)定和102024-11-05
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