儲能PCB加工,軟硬結(jié)合板
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儲能PCB加工,軟硬結(jié)合板
PCB八層板的疊層
1、由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的疊層方式。它的結(jié)構(gòu)如下：
1.Signal1元件面、微帶走線層
2.Signal2內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向）
3.Ground
4.Signal3帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）
5.Signal4帶狀線走線層
6.Power
7.Signal5內(nèi)部微帶走線層
8.Signal6微帶走線層
2、是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層
2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力
3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層
4.Power電源層，與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收
5.Ground地層
6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層
7.Power地層，具有較大的電源阻抗
8.Signal4微帶走線層，好的走線層
3、比較好疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1.Signal1元件面、微帶走線層，好的走線層
2.Ground地層，較好的電磁波吸收能力
3.Signal2帶狀線走線層，好的走線層
4.Power電源層，與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收
5.Ground地層
6.Signal3帶狀線走線層，好的走線層
7.Ground地層，較好的電磁波吸收能力
8.Signal4微帶走線層，好的走線層
PCB六層板的疊層
對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計，推薦疊層方式：
1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種疊層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。
2.GND－SIG－GND－PWR－SIG－GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種疊層具有上面疊層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主元件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比第一種方案好。
小結(jié)：對于六層板的方案,電源層與地層之間的間距應(yīng)盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚,層間距雖然得到減小,還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比第一種方案與第二種方案，第二種方案成本要**增加。因此，我們疊層時通常選擇第一種方案。設(shè)計時，遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設(shè)計。
為什么要導(dǎo)入類載板
極細化線路疊加SIP封裝需求，高密度仍是主線智能手機、平板電腦和可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品向小型化和多功能化方向發(fā)展，要搭載的元器件數(shù)量**增多然而留給線路板的空間卻越來越有限。在這樣的背景下，PCB導(dǎo)線寬度、間距，微孔盤的直徑和孔中心距離，以及導(dǎo)體層和絕緣層的厚度都在不斷下降，從而使PCB得以在尺寸、重量和體積減輕的情況下，反而能容納更多的元器件。
極細化線路要求比HDI更高的制程。高密度促使PCB不斷細化線路，錫球（BGA）間距不斷縮短。在幾年前，0.6mm-0.8mm節(jié)距技術(shù)已用在了當(dāng)時的手持設(shè)備上，這一代智能手機，由于元件I/O數(shù)量和產(chǎn)品小型化，PCB***使用了0.4mm節(jié)距技術(shù)。而這一趨勢正向0.3mm發(fā)展，事實上業(yè)內(nèi)對用于移動終端的0.3mm間距技術(shù)的開發(fā)工作早已開始。同時，微孔大小和連接盤直徑已分別下降到75mm和200mm。行業(yè)的目標(biāo)是在未來幾年內(nèi)將微孔和盤分別下降到50mm和150mm。0.3mm的間距設(shè)計規(guī)范要求線寬線距30/30μm，現(xiàn)行的HDI不符合要求，需要更高制程的類載板。類載板更契合SIP封裝技術(shù)要求。
2）確認收貨前請仔細核驗產(chǎn)品質(zhì)量，避免出現(xiàn)以次充好的情況。
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陳生
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