廣州晶圓硅片激光切割微小孔加工
200元2022-12-08 08:23:06
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| 產(chǎn)地 | 北京 | 分類(lèi) | 硅片切割 |
| 切割加工最小縫隙 | 0.05mm | 加工厚度范圍 | 0.1--2mm |
| 加工方式 | 激光切割 | 品牌 | HE |
| 微信號(hào) | 13011886131 | 服務(wù)范圍 | 全國(guó) |
| 硅片大小加工范圍 | 300mm | 聯(lián)系人 | 張經(jīng)理 |
廣州晶圓硅片激光切割微小孔加工
硅片的分類(lèi)：
硅片規(guī)格有多種分類(lèi)方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(zhǎng)方法：?jiǎn)尉Ч杵⒍嗑Ч杵?；摻雜類(lèi)型：N型、P型等參量和用途來(lái)劃分種類(lèi)。
激光切割于傳統(tǒng)機(jī)械切割硅片相比，是一種行的加工方式，有一下幾點(diǎn)加工優(yōu)勢(shì)：
1、激光加工一步即可完成的、干燥對(duì)的加工過(guò)程。
2、邊緣光滑整齊，不需要后續(xù)的清潔和打磨。
3、激光加工的分離過(guò)程產(chǎn)生高強(qiáng)度、自然回火的邊緣，沒(méi)有微小裂痕。使用激光加工避免了不可預(yù)料的裂痕和殘破，提高了成品率。
晶圓（Wafer）是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。
晶圓是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格，近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至研發(fā)更大規(guī)格（14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等）。
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