磷銅球的用途

微晶磷銅陽極是晶體結(jié)構(gòu)經(jīng)過微晶化處理的微晶銅球，在更深層次上改變了金屬的晶體結(jié)構(gòu)，提高了晶粒分子的遷移率和擴散能力，磷銅球晶界上偏析的元素已經(jīng)擴散到晶粒中，消除了晶界達到均勻化，從而使磷的分布更加均勻。

隨著電子電鍍技術(shù)的發(fā)展，電路板生產(chǎn)商對鍍層的性能要求越來越嚴格。除了種類繁多的添加劑外，磷銅陽極的質(zhì)量對提高鍍液性能和電鍍質(zhì)量起著決定性的作用。

業(yè)內(nèi)所謂的微晶磷銅球是指平均粒徑不高于60μ m的磷銅球。(表1為國內(nèi)某廠家生產(chǎn)的普通和微晶磷銅陽極的實測尺寸)。外觀方面，由于微晶銅磷球的制造工藝不同，其晶粒細小，物理性能更好，所以微晶銅球的表層質(zhì)量比普通銅球更好、更光滑、更飽滿，沒有產(chǎn)生銅粉，而普通銅磷球表層有少許銅粉。在微觀結(jié)構(gòu)上，發(fā)現(xiàn)普通磷銅球放大200倍時可以清晰看到晶粒，晶粒較粗；有明顯的晶界，磷在微觀尺度上富集，晶界和晶粒中的磷不均勻，略有偏析。在實際電鍍應(yīng)用中，晶界位置特別容易溶解，黑膜厚度也不是很均勻，微晶磷銅球在晶粒隱約可見之前放大了500倍，分布均勻，結(jié)構(gòu)致密，沒有晶界。晶界上的偏析元素已經(jīng)擴散到晶粒中，磷的分布更加均勻。(圖1 (a)和(b)為國內(nèi)某廠家生產(chǎn)的普通和微晶磷銅陽極的金相組織。)在化學(xué)成分上，除微晶磷銅球的磷含量略小(0.025-0.050%)外，兩者無明顯差異(見表2)。然而，由于微晶銅球的細晶粒尺寸和更均勻的磷分布，滿足了將磷含量控制在較低范圍的條件。磷含量較低的銅具有不錯的電化學(xué)性能，因此較低的磷含量控制范圍更有利于電鍍質(zhì)量。