我司的多功能推拉力測(cè)試機(jī)被做半導(dǎo)體行業(yè)的客戶購(gòu)買了

2022年6月20日我司的多功能推拉力測(cè)試機(jī)被做半導(dǎo)體行業(yè)的客戶購(gòu)買了。推拉力測(cè)試機(jī)，適用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、光通訊、智能卡封裝、汽車電子、太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、可靠性分析機(jī)構(gòu)材料分析和電子電路失效分析與測(cè)試， 1.滿足金線拉力、金球推力及芯片剪 切力等基本測(cè)試功能； 2. 機(jī)器系統(tǒng)精度±0.25%；2.傳感器精度小于0.003%； 3.標(biāo)準(zhǔn)配置移動(dòng)平臺(tái)X&Y方向100毫米，； 4. 標(biāo)準(zhǔn)推力最大100公斤，可以選配200公斤大推力（XY移動(dòng)平臺(tái)100毫 米。）；客戶群針對(duì)國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)、LED封裝業(yè)以及軍工科技行業(yè)等等。 ? ? ? ? 半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)針對(duì)LED封裝，半導(dǎo)體行業(yè)金線材料進(jìn)行拉伸力學(xué)試驗(yàn)的高精度試驗(yàn)設(shè)備，金線是一種貴重金屬材料，試樣很小，力量很小，并且測(cè)試精度要求很高，因此拉力測(cè)試機(jī)機(jī)臺(tái)要求很高，測(cè)試過(guò)程當(dāng)中不可有半點(diǎn)漂移，否則就會(huì)直接影響到測(cè)試結(jié)果。 ? ? LED/半導(dǎo)體封裝行業(yè)金線測(cè)試要求： ? ? ? ? 1. 在做金線拉力試驗(yàn)：0.8/0.9mil金線焊線須大于5g,1.0mil須大于6g.金線的斷點(diǎn)在C點(diǎn)處*，但金線拉力達(dá)到要求，斷點(diǎn)其他處也視為合格。金線拉力未達(dá)到要求時(shí)，須調(diào)試機(jī)臺(tái)重新做首件確認(rèn)，合格后方可批量生產(chǎn)。 ? ? ? ? 2. 可根據(jù)客戶實(shí)際需要設(shè)立力量定值2g結(jié)束拉力試驗(yàn)，不進(jìn)行破壞性試驗(yàn)，同時(shí)需要進(jìn)行位移設(shè)定（行程）此項(xiàng)要求通過(guò)我司測(cè)試軟件完成。