手把手教你如何使用bga返修臺(tái)?

BGA返修臺(tái)，顧名思義，就是用來(lái)返修BGA的機(jī)器。BGA返修臺(tái)是對(duì)應(yīng)焊接不良的BGA重新加熱焊接的設(shè)備。筆記本電腦、手機(jī)、XBOX，臺(tái)式機(jī)主板，都會(huì)用到BGA返修臺(tái)來(lái)修理。 使用BGA返修臺(tái)大概可以分為三個(gè)步驟：拆焊、貼裝、焊接。 拆焊 1、針對(duì)要返修的BGA芯片，選好要使用的風(fēng)嘴吸嘴。把pcb主板固定在BGA返修臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，搖下貼裝頭，確定貼裝高度。 2、設(shè)好拆焊溫度，并儲(chǔ)存起來(lái)，以便返修時(shí)可以直接調(diào)用。切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)給BGA芯片加熱。待溫度曲線走完，吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片，等上升到初始位置，操作者用料盒接BGA芯片即可。至此，拆焊完成。 貼裝 1、焊盤(pán)上除錫結(jié)束后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過(guò)植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤(pán)的位置。 2、切換到貼裝模式，貼裝頭會(huì)自動(dòng)向下移動(dòng)，吸嘴吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。 焊接 1、打開(kāi)光學(xué)對(duì)位鏡頭，調(diào)節(jié)千分尺，X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度。BGA上的錫球（藍(lán)色）和焊盤(pán)上的焊點(diǎn)（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來(lái)。調(diào)節(jié)到錫球和焊點(diǎn)完全重合后，點(diǎn)擊“對(duì)位完成”鍵。 2、貼裝頭會(huì)自動(dòng)下降把BGA放到焊盤(pán)上，然后進(jìn)行加熱，待溫度線走完后，加熱頭上升到初始位置，焊接完成。 ? ? 有些人認(rèn)為，封裝芯片是一門(mén)手藝，需要很高的技術(shù)水平才能進(jìn)行保障芯片返修成功率。但是，一臺(tái)高精度、精確、操作簡(jiǎn)潔的BGA返修臺(tái)卻能讓一個(gè)門(mén)外漢在芯片封裝上也能輕松致勝。