pcb等離子刻蝕機(jī)

pcb等離子刻蝕機(jī)

? 過去，生產(chǎn)商使用濃酸來蝕刻和清理印刷電路板上的孔。 許多不同的化學(xué)品用于清理孔洞，但所有這些化學(xué)品都對(duì)環(huán)境有害并對(duì)工人造成危險(xiǎn)。

? 用化學(xué)品蝕刻

? 化學(xué)蝕刻是制造電路板的傳統(tǒng)方法。 由錫或錫和鉛組成的抗蝕劑保護(hù)銅箔的某些區(qū)域，而其余的銅被蝕刻掉。

? 該工藝使用氨蝕刻劑去除銅。 氨溶液不會(huì)腐蝕錫或鉛，因此錫下面的銅仍然是“導(dǎo)線”，或者說是電子沿整個(gè)電路板移動(dòng)的路徑。

? 化學(xué)蝕刻的質(zhì)量可以通過不受抗蝕劑保護(hù)的銅去除的完整性來定義。 質(zhì)量也指走線邊緣的平直度和蝕刻的底切程度。

? 蝕刻底切是由化學(xué)非定向蝕刻引起的，一旦發(fā)生向下蝕刻，就允許進(jìn)行側(cè)蝕刻。 更少的咬邊被認(rèn)為是更高的質(zhì)量。 測(cè)量這些底切并將其稱為“蝕刻系數(shù)”。

? 蝕刻過程當(dāng)中的所有步驟都是相連的，蝕刻的質(zhì)量可能是蝕刻液或使用的抗蝕劑的結(jié)果。

? 化學(xué)蝕刻使用許多有害化學(xué)物質(zhì)，并且不是一種環(huán)保蝕刻工藝。

? pcb等離子刻蝕

? pcb等離子刻蝕在 1980 年代，開始流行，作為一種環(huán)保蝕刻工藝，用于去除 PCB 鉆孔中的浮渣。

? 等離子體是物質(zhì)的第四種狀態(tài)，在真空中使用 13.56MHz 射頻電離氣體粒子形成。

? 等離子PCB除渣技術(shù)還可以提供更好的蝕刻質(zhì)量和通孔污染物去除。

?pcb等離子刻蝕機(jī)，顧名思義，就是利用蝕刻技術(shù)在嚴(yán)格的條件下產(chǎn)生等離子體，用于清洗留在PCB鉆孔中的材料。為了充分了解pcb等離子刻蝕工藝，了解pcb等離子刻蝕機(jī)的工作原理非常重要。pcb等離子刻蝕機(jī)由兩個(gè)用于產(chǎn)生射頻的電極和一個(gè)接地電極組成。

通常有4個(gè)進(jìn)氣口。 氧氣、CF4 或其他幾種蝕刻氣體通過這些氣體入口進(jìn)入系統(tǒng)。 氣體通常以預(yù)定比例混合，這取決于被蝕刻的材料。

? 當(dāng)氣體進(jìn)入系統(tǒng)時(shí)，應(yīng)用射頻來電離氣體粒子。? 13.56 MHz 被認(rèn)為是標(biāo)準(zhǔn)的等離子體形成頻率。

? 射頻激發(fā)氣體電子并改變它們的狀態(tài)。 該機(jī)器產(chǎn)生高速等離子脈沖以進(jìn)行蝕刻。

?pcb等離子刻蝕系統(tǒng)在化學(xué)反應(yīng)過程當(dāng)中會(huì)產(chǎn)生揮發(fā)性化合物作為副產(chǎn)品。 等離子原子清理電路板上的孔渣需要10到50分鐘。

? 等離子也常用于清理芯片封裝內(nèi)的引線框架。 引線框架將電信號(hào)傳輸?shù)椒庋b外部，所有有機(jī)物應(yīng)在被并入封裝之前去除。

? pcb等離子刻蝕機(jī)工藝流程

? 根據(jù)要蝕刻的材料類型、所用氣體的性質(zhì)和所需的蝕刻類型，pcb等離子刻蝕有多種類型。

? 溫度和壓力在進(jìn)行的pcb等離子刻蝕中也起著重要作用。 工作溫度或壓力的微小變化都會(huì)顯著改變電子的碰撞頻率。

? 反應(yīng)離子蝕刻 (RIE) 使用物理和化學(xué)機(jī)制在一個(gè)方向上實(shí)現(xiàn)高水平的表層蝕刻。

? 由于 RIE 工藝結(jié)合了物理和化學(xué)相互作用，因此它比單獨(dú)的pcb等離子刻蝕快得多。

? 高能離子碰撞剝離等離子體電子并允許使用帶正電的等離子體進(jìn)行處理。

? 等離子去污和等離子

? 血漿清理劑和血漿清除劑通常被認(rèn)為是相同的。 去鉆或除渣工藝用于清除鉆孔工藝后PCB上孔中的浮渣。

? 由于多層銅是用聚酰亞胺或FR4環(huán)氧樹脂材料絕緣的，因此會(huì)留下熔渣。 鉆孔時(shí)，絕緣料渣會(huì)阻礙銅層之間的良好連接，因此應(yīng)將其清除。

? 蝕刻將等離子清理劑提升到一個(gè)新的水平。 在這個(gè)過程當(dāng)中，我們不僅要清除鉆孔過程當(dāng)中留在銅上的聚酰亞胺或 FR4 環(huán)氧樹脂殘留物，還會(huì)蝕刻掉少量材料。