SMT接料帶的優(yōu)勢(shì)

SMT接料帶在整個(gè)SMT流程中的角色：
絲?。ɑ蚰z水）-----安裝（凝固）-回流焊接-清理-測(cè)試-----返工絲?。浩涔δ苁峭垮a膏或修復(fù)膠到電路板
在焊盤(pán)上，準(zhǔn)備焊接組件。 所使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT接料帶生產(chǎn)線的前端。

點(diǎn)膠：將膠水滴到電路板的固定位置上，其主要功能是將組件固定到電路板上。 所使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT接料帶生產(chǎn)線的前面或測(cè)試設(shè)備的后面。
安裝：其功能是將表層安裝組件準(zhǔn)確地安裝到電路板的固定位置。 所使用的設(shè)備是貼片機(jī)，位于SMT接料帶生產(chǎn)線中絲網(wǎng)印刷機(jī)的后面。
凝固：其功能是熔化貼片膠，以使表層安裝組件和電路板堅(jiān)固地粘合在一起。 所使用的設(shè)備是凝固爐，位于SMT接料帶生產(chǎn)線中的貼片機(jī)后面。?

回流焊接：其功能是熔化焊膏，以便將表層安裝組件和電路板堅(jiān)固地粘合在一起。 所使用的設(shè)備是回流焊爐，位于SMT接料帶生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
清理：其功能是清除組裝電路板上有害的焊接殘留物，例如助焊劑。 使用的設(shè)備是洗衣機(jī)，并且位置可能不確定，可能在線或離線。
檢驗(yàn)：其功能是檢驗(yàn)組裝電路板的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。 使用的設(shè)備包括放大鏡，顯微鏡，在線測(cè)試儀（ICT），飛行探針測(cè)試儀，自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)（AOI），X射線檢驗(yàn)系統(tǒng)，功能測(cè)試儀等。可以在生產(chǎn)線上的適當(dāng)位置配置位置，根據(jù)檢驗(yàn)的需要。
返工：其功能是對(duì)檢測(cè)到故障的電路板進(jìn)行返工。 使用的工具是烙鐵，返修臺(tái)等?？稍?strong>SMT接料帶生產(chǎn)線的任何位置進(jìn)行配置。