小升降爐和大升降爐的區(qū)別

升降爐分為小升降爐和大升降爐。小號升降爐主要用于實驗，大號升降爐用于批量生產(chǎn)。然而，他們的注意力是一樣的。實驗或生產(chǎn)前，須檢驗爐子是否干凈。如有雜物，要及時清理。確保爐子干凈。嚴(yán)禁將各種液體和溶解金屬直接倒入爐內(nèi)，保持爐內(nèi)清理。檢驗爐壁和底板是否破損。加熱元件和熱電偶引出棒的設(shè)備緊固，檢驗外觀是否正常。檢驗升降爐的液壓提升是否正常。確保所有項目正常，以后開始放置工件。放置工件時，確保電源關(guān)閉。小心輕放，避免碰撞爐膛底板；工件擺放要整齊，不要靠近邊緣，要留有一定的間隔，避免爐子在低位升降時碰到發(fā)熱元件。

不要堆積得太高，以免損壞熱電偶套管。停止放入濕工件，將爐內(nèi)加熱工件與加熱元件之間的間隔保持在50-70毫米；工作中檢驗各種外觀儀表，如有異常及時修理。使用冷爐時，由于爐膛較冷，須吸收大量熱量，因此低溫段升溫速率不易過快，不同溫度段升溫速率差異不易過大。在設(shè)定升溫速率時，應(yīng)充分考慮燒結(jié)材料的物理化學(xué)性質(zhì)，避免出現(xiàn)噴料和污染爐膛的現(xiàn)象。
以1200℃ 升降爐為例，其最高溫度為1200℃，但不可長時間在1200℃下工作，其長期工作溫度應(yīng)為1150℃。不要長時間在低溫下操作，否則硅碳棒會在低溫下被氧化。升降爐運行一段時間后，由于硅碳棒的老化現(xiàn)象，加熱爐的升溫速率和理想溫度將達不到初始值。請適當(dāng)調(diào)整OPH值，觀察電流表的主電流是否處于適當(dāng)水平。當(dāng)個別元器件因某種原因損壞需要更換時，應(yīng)根據(jù)當(dāng)時其他元器件電阻的增加情況，挑選合適電阻的元器件進行補充，新元器件不宜隨意更換。如果部件損壞更多或電阻增加太多，無法達到所需的爐溫，請更換新的部件。可以從升降爐的生產(chǎn)商處購買新組件。
控制面板配有智能溫度調(diào)節(jié)器、控制電源開關(guān)、主加熱工作/停止按鍵、電壓、電流表和計算機接口，以便隨時觀察系統(tǒng)的工作狀態(tài)。升降爐采用可靠的集成電路，工作環(huán)境好，抗干擾能力強。爐殼最高溫度≤45℃，大大改善了工作環(huán)境。運行中可修改微機程序控制、可編程曲線、全自動加熱/冷卻、溫度控制參數(shù)和程序。采用高溫合金電阻絲(含鉬進口，爐絲表層溫度可達1500℃)或硅碳棒作為加熱元件。等徑u型硅碳棒，是以高純a-SiC為主要原料制成的非金屬高溫電熱元件，具有升溫快、熱效率高、使用年限長、高溫不易變形、安裝操作維護簡單等特色，溫度可達1500度。
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