氮化硅陶瓷的應(yīng)用，你都了解嗎？

　　氮化硅陶瓷具有耐高溫、耐腐蝕、耐磨和獨(dú)特的電性能，被認(rèn)為是具有應(yīng)用前景的高溫結(jié)構(gòu)陶瓷材料之一。

　　氮化硅陶瓷可用作渦輪葉片、機(jī)械密封環(huán)、高溫軸承、高速切削工具等。傳統(tǒng)機(jī)械行業(yè)的很多設(shè)備都使用金屬材料，這將極大地影響這些設(shè)備的可靠性和使用年限。而氮化硅陶瓷材料具有優(yōu)異的耐磨性、耐腐蝕性和耐高溫?zé)嵴鹦裕商娲饘俨牧蠎?yīng)用于機(jī)械行業(yè)。

　　例如，氮化硅可以用來制造滾珠軸承，因?yàn)樗亓枯p，剛性高。與金屬軸承相比，氮化硅具有更高的精度，產(chǎn)生的熱量更少，可以在高溫和腐蝕性介質(zhì)中工作。由氮化硅陶瓷制成的蒸汽噴嘴具有耐磨耐熱的特色，在650℃的鍋爐中使用幾個(gè)月后沒有明顯的損傷，而其他耐熱耐腐蝕的合金鋼噴嘴在同等條件下只能使用1-2個(gè)月。

　　氮化硅陶瓷是共價(jià)化合物，其成鍵主要依靠原子間的共價(jià)鍵。制備的材料本身具有高硬度和耐磨性。氮化硅硬度高，僅次于金剛石、立方氮化硼等少數(shù)超硬材料，摩擦系數(shù)低，自潤滑。在超細(xì)粉體和食品加工行業(yè)，氮化硅陶瓷磨球的性能高于傳統(tǒng)磨球，硬度和耐磨性優(yōu)越。

　　隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的集成度越來越高，扁平電纜的密度也越來越大。如果電子封裝基板不可及時(shí)散熱，大量的熱量會聚集在集成電路上，造成其失效和損壞。因此，基板的導(dǎo)熱性極其重要。氮化硅陶瓷是一種綜合性能良好的結(jié)構(gòu)陶瓷材料。單晶氮化硅的理論熱導(dǎo)率可達(dá)400 W·m-1以上，有成為高熱導(dǎo)率襯底的潛力。此外，其優(yōu)異的力學(xué)性能和良好的高導(dǎo)熱電位使氮化硅陶瓷有望彌補(bǔ)現(xiàn)有氧化鋁、氮化鋁等基板材料的不足，在電子封裝基板的應(yīng)用中具有巨大的市場前景。

　　氮化硅陶瓷材料具有優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和優(yōu)異的力學(xué)性能，在冶金工業(yè)中可用作坩堝、燃燒嘴、鋁電解槽襯里等熱工設(shè)備上的部件。氮化硅陶瓷具有良好的抗氧化性，抗氧化溫度可高達(dá)1400℃，在1400℃以下的干燥氧化氣氛中穩(wěn)定，使用溫度可高達(dá)1300℃。而氮化硅可以用于快速冷卻和加熱的環(huán)境中，因此在冶金工業(yè)中也有廣泛的應(yīng)用。