光模塊的應(yīng)用

光模塊的下游主要用于三種場(chǎng)景:電信承載網(wǎng)、接入網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心和以太網(wǎng)。電信承載網(wǎng)和接入網(wǎng)都屬于電信運(yùn)營商市場(chǎng)，其中xWDM光模塊主要用于中長(zhǎng)途電信承載網(wǎng)，Opitcal互聯(lián)主要用于骨干網(wǎng)和核心網(wǎng)的長(zhǎng)距離、大容量傳輸。接入網(wǎng)市場(chǎng)是運(yùn)營商到用戶的“最后一公里”，包括光纖到戶無源光網(wǎng)絡(luò)(FTTH PON，PON光模塊目前最大傳輸速率10Gbs)。
無線轉(zhuǎn)發(fā)(5G光模塊，目前最大傳輸速率為25Gbs)等應(yīng)用場(chǎng)景。
數(shù)據(jù)中心(40G以上)和以太網(wǎng)市場(chǎng)主要包括數(shù)據(jù)中心互聯(lián)、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)、公司以太網(wǎng)等場(chǎng)景。
光模塊的基本原理——光收發(fā)一體模塊
光收發(fā)模塊是光通信的核心器件，完成光信號(hào)的光-電/電-光轉(zhuǎn)換。它由兩部分組成:接收部分和發(fā)射部分。接收部分實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換，發(fā)射部分實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換。
發(fā)射部分:輸入一定碼率的電信號(hào)，經(jīng)內(nèi)部驅(qū)動(dòng)芯片處理后，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射相應(yīng)碼率的調(diào)制光信號(hào)。
接收部分:將一定碼率的光信號(hào)輸入模塊，然后由光電探測(cè)器二極管轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再經(jīng)過前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。
密集波分復(fù)用模塊
DWDM SFP是一種密集波分復(fù)用技術(shù)，可以將不同波長(zhǎng)的光耦合到單芯光纖中，一起傳輸。DWDM SFP的信道間距可以相差0.4nm、0.8nm、1.6nm等。按要求。間距很小，需要額外的波長(zhǎng)控制裝置。
DWDM SFP的一個(gè)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)是協(xié)議和傳輸速度無關(guān)。
SFP+光模塊
SFP+光模塊是新一代萬兆光模塊，按照ANSI T11協(xié)議，可以滿足8.5G光纖通道和10 G以太網(wǎng)的應(yīng)用。
SFP+的外觀與普通SFP光模塊相同。SFP+只保留了基本的電光和光電轉(zhuǎn)換功能，減少了原XFP設(shè)計(jì)中的Serdes、CDR、EDC、MAC等信號(hào)控制功能，從而簡(jiǎn)化了10G光模塊的設(shè)計(jì)，下降了功耗。
SFP+的屏蔽要求比SFP更嚴(yán)格，要求屏蔽效果更好。
Xenpak光模塊
Xenpak光模塊通過70針SFP連接器與電路板連接，數(shù)據(jù)通道為XAUI接口。Xenpak支持IEEE 802.3ae定義的所有光接口，可在線路端提供10.3 Gb/s、9.95 Gb/s或4×3.125 Gb/s。
Xpak和X2光學(xué)模塊
Xpak和X2光模塊都是從Xenpak標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展而來的。它們的內(nèi)部功能模塊與Xenpak基本相同，在電路板上的應(yīng)用也是一樣的。它們都用一個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)10G以太網(wǎng)光接口的功能。Xenpak光模塊安裝在電路板上需要在電路板上開槽，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜，無法高密度應(yīng)用。Xpak和X2光模塊改進(jìn)后只有Xenpak的一半左右，可以直接放在電路板上，適合高密度機(jī)架系統(tǒng)和PCI網(wǎng)卡應(yīng)用。想要了解更多堆疊線纜DAC、400GQSFP-DD、100GQSFP28有源光纜AOC的內(nèi)容，可以關(guān)注我們。