減反膜介紹磁控濺射的工作原理？

磁控濺射是一種物理氣相沉積。普通的濺射方法可用于制備各種材料，例如金屬、半導(dǎo)體和絕緣體，并且具有設(shè)備簡(jiǎn)單、易于控制、涂覆面積大和附著力強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)。那么你知道它的工作原理是什么嗎？跟著減反膜小編一起來簡(jiǎn)單的了解看看吧！
磁控濺射的工作原理是，在電場(chǎng)E的作用下，電子與氬原子碰撞，飛向襯底，使其電離，產(chǎn)生Ar正離子和新電子。新的電子飛到襯底上Ar離子在電場(chǎng)的作用下加速到陰極靶，并以高能轟擊靶表層，造成靶濺射。在濺射粒子中，中性目標(biāo)原子或分子沉積在基板上以形成薄膜，并且所產(chǎn)生的二次電子將受到電場(chǎng)和磁場(chǎng)的影響，從而造成沿E（電場(chǎng)）指示的方向移動(dòng)×? B（磁場(chǎng)），稱為E×B漂移，其軌跡類似于擺線。如果是環(huán)形磁場(chǎng)，電子將以近似擺線形式的圓周運(yùn)動(dòng)在靶表層上運(yùn)動(dòng)。它們的運(yùn)動(dòng)路徑不僅很長(zhǎng)，而且還限制在靠近靶材表層的等離子體區(qū)域中，并且在該區(qū)域中大量的電離被用于轟擊靶材以獲得高沉積速率。隨著碰撞次數(shù)的增加，二次電子的能量消耗逐漸耗盡，逐漸遠(yuǎn)離目標(biāo)表層，并在電場(chǎng)E的作用下沉積在基板上。由于電子的能量非常高 低時(shí)，傳遞到基板的能量非常小，造成基板的低溫上升。
磁控濺射是入射粒子和靶的碰撞過程。入射粒子在靶中經(jīng)歷復(fù)雜的散射過程，然后和靶原子碰撞，把部分動(dòng)量傳給靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成級(jí)聯(lián)過程。在這種級(jí)聯(lián)過程當(dāng)中某些表層附近的靶原子獲得向外運(yùn)動(dòng)的足夠動(dòng)量，離開靶被濺射出來。
以上是減反膜小編講述磁控濺射的工作原理相關(guān)常識(shí)，您可以多了解一些。