柔性PCB加急打樣時要注意哪些點

在快速檢測柔性PCB加急打樣的階段，要注意許多方面：生產(chǎn)商在面板的整個表層（包括孔的內(nèi)部）化學沉積非常薄的化學鍍銅層。通過以這種方式金屬化的孔，從柔性電路的一側(cè)到另一側(cè)形成電連接。

柔性PCB加急打樣的生產(chǎn)商現(xiàn)在準備應(yīng)用導電膠或電路成像板，表層處理可包括化學浸入酸浴中。然后進行化學清理，微蝕刻和施加防銹蝕劑，圖像施加通常通過使用干膜。絲網(wǎng)印刷工藝或使用液態(tài)可光成像的抗蝕劑來完成。使用加熱輥將干抗蝕劑層壓到面板上，然后將包含所需跡線圖案的負像的膠片放置在涂布板上。

靈活的PCB加急打樣生產(chǎn)商將面板和薄膜暴露在紫外線光源下，以硬化并固定薄膜透明部分下方的抗蝕劑的特定區(qū)域，從而使紫外線無法穿透的區(qū)域相對較軟，而且沒有曝光。下一步是顯影過程，將未曝光的軟抗蝕劑沖洗掉，使多余的銅曝光。

在蝕刻過程當中，柔性PCB防沖生產(chǎn)商使用化學溶液溶解面板表層上不需要的銅，僅將所需的銅電路留在光刻膠下。一旦硬化的光致抗蝕劑被化學剝離。所需的銅圖案就會保留在聚酰亞胺表層上。

涉及視覺和自動光學檢驗設(shè)備的檢驗過程，通常在此階段之后進行，有時。還會使用電氣測試程序，多層柔性PCB的緊急打樣是在基板上鉆孔并粘合每個附加層。然后執(zhí)行上述通孔電鍍、成像、顯影和蝕刻工藝，生產(chǎn)商還以相同的方式粘貼板的剛性部分。

在柔性PCB加急打樣的后面階段，生產(chǎn)商使用覆蓋層來屏蔽柔性電路的所有不會焊接的銅區(qū)域。這是通過在適當位置鉆孔而制成的粘合膜，生產(chǎn)商將其層壓到柔性PCB上。

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